プレスリリース
2022年03月16日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-ウェーハ裏面研磨テープの世界市場は、予測期間2021-2027年に4.5%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。
ウェーハバックグラインドテープの世界市場は、2020年に約2億160万米ドルと評価され、予測期間2021-2027年には4.5%以上の健全な成長率で成長すると予想されています。
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市場の概要:
ウェーハバックグラインドとは、半導体デバイスの製造技術の一つで、ウェーハの厚みを薄くし、集積回路の積層や高密度実装を容易にする技術です。ICは、一連の加工工程を経た半導体ウェーハの上で作られます。そのウェーハの裏面を適切な厚さに研削して、組み立てを行うのがバックグラインド加工である。ウェーハバックグラインドの世界市場は、主にウェーハ製造の需要増加、研削工程におけるウェーハ表面保護への注目度向上、半導体分野の成長によって牽引されています。例えば、リンテック株式会社は、2017年4月に、バックグラインド時のウェーハの回路面を保護するためのバックグラインドテープラミネーター「RAD-3520F/12」を発表しています。しかし、非UVからUV硬化型バックグラインドテープへの変更により、ウェーハ製造の全体コストが上昇し、市場は抑制されると予測されます。
ウェーハバックグラインドテープの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、その他の地域です。アジア太平洋地域は、ウェーハ製造需要の増加、研削工程におけるウェーハ表面保護への注力、半導体産業の拡大により、市場シェアで世界の主要な地域となっています。一方、アジア太平洋地域は、2021-2027年の予測期間において、最も高い成長率/CAGRを示すと予想されています。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです:
AI Technology Inc.
AMC Co. Ltd.
Denka Company Limited
Furukawa Electric Co. Ltd.
Force-One Applied Materials
Lintec of America Inc. (Lintec Corporation)
Mitsui Chemicals Inc.
Nitto Denko Corporation
Pantech Tape Co. Ltd.
Minitron Elektronik GmbH
本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象となる各地域・各国における産業の質的・量的な側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の将来的な成長を規定する駆動因子や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためにミクロ市場で利用可能な機会も組み込まなければなりません。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します。
タイプ別:
UV硬化型
非紫外線
ウェハサイズ別:
6インチ
8インチ
12インチ
その他
地域別では、以下のように区分されます:
北米 (米国、カナダ、メキシコ)
ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国)。
アジア太平洋地域(中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域)
中東・アフリカ(UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEAのその他地域)
南米(アルゼンチン、ブラジル、その他の南米地域)
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プレスリリース提供:PR TIMES