プレスリリース

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏　　（サクセスインターナショナル（株）　半導体セミナーの講師、コンサルタント）をお迎えし、2023年9月22日（金）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
　https://cmcre.com/archives/115639/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説します。

1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2023年9月22日（金）10：30〜16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
　＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナーの講師、コンサルタント


【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。


※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/115639/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
[画像: https://prtimes.jp/i/12580/2458/resize/d12580-2458-b4f05b7534ea8f570380-0.jpg ]



3）セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
　1-1 . パッケージに求められる機能
　1-2 . パッケージの構造
　1-3 . パッケージの変遷
　1-4 . パッケージの種類
の説明を行う。

2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

3. パッケージの技術動向と課題について解説する
　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　3-2 . フリップチップ ボンディング
　3-3 . SiP ( System in Package )
　3-4 . WLP ( Wafer level Package )
　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )
　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )
について動向の解説を行う。


4）講師紹介
【講師経歴】
ソニー（株） 入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー（株） 退社後、サクセスインターナショナル（株）に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。

【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。


5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。


【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/115639/


6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇レアメタルの分離回収剤の開発と抽出・吸着
　開催日時：2023年8月30日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/113763/

〇熱伝導コンポジット材料の微視構造設計と特性評価
　開催日時：2023年8月30日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/112972/

〇AI画像認識プログラミングの基礎と応用 〜 Tensorflowによる深層学習入門 〜
　開催日時：2023年9月4日（月）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/111933/

〇Excelでやろう！ 実践データ分析 〜 AI/ビッグデータ時代のビジネスデータ
有効活用術 〜
　開催日時：2023年9月5日（火）10：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/113915/

〇結合交換性架橋樹脂（ビトリマー）の特徴とSDGs関連技術への展開
　開催日時：2023年9月5日（火）13：30〜15：30
　https://cmcre.com/archives/114602/

〇有機熱電素子の最前線
― 100℃以下の熱のみでリチウムイオン二次電池を充電できる有機熱電素子の開発 ―
　開催日時：2023年9月6日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114631/

〇音響メタマテリアルの基礎と吸音遮音解析、自動車への応用
　開催日時：2023年9月6日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114789/

〇卑金属のみを用いた固体高分子型水電解用酸素発生電極の開発
：第一原理計算と機械学習の観点から
　開催日時：2023年9月6日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114444/

〇機能性表示農産物や well-being向上のためのセルフケア食の開発と食による
ヘルスケア産業創出
　開催日時：2023年9月7日（木）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/113280/

〇非接触・抗菌・抗ウイルスタッチパネルと透明導電性フィルムの応用展開
　開催日時：2023年9月12日（火）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/113038/

〇都市ガス熱需要の代替燃料e-methane
　開催日時：2023年9月13日（水）13：30〜16：30
　https://cmcre.com/archives/114845/


☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/


7）関連書籍のご案内
（1）5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
https://cmcre.com/archives/60924/

■ 発 行：2020年6月11日
■ 著 者：越部 茂
■ 定 価：冊子版 50,000 円（税込 55,000 円）
セット（冊子 + CD） 60,000 円（税込 66,000 円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-81-0

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https://cmcre.com/archives/60924/


☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

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