プレスリリース

有機デバイスコンサルティング　向殿　充浩　氏、 テック・アンド・ビズ株式会社　北原　洋明　氏 、ホサナ技研　小川　正太郎　氏、 東レエンジニアリング株式会社　梅田　英知　氏にご講演をいただきます。


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　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるマイクロLED　プロセス技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「マイクロLED　プロセス技術革新」講座を開講いたします。
マイクロLEDディスプレイの製造プロセスの刷新による生産性の向上と転写工程の効率化とは！？
本講座は、2024年09月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef4d8f3-a66d-63cc-850c-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：マイクロLEDの基礎・最新開発動向および実装プロセス技術革新と将来展望
〜マストランスファーおよび中間キャリア方式〜
開催日時：2024年09月24日(火) 10:30-16:35
参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef4d8f3-a66d-63cc-850c-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成
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　ープログラム・講師ー
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第1部 マイクロLEDの現状と将来展望、その課題
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講師 有機デバイスコンサルティング　代表　向殿　充浩　氏
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第2部 ストランスファーから中間キャリア方式へ向かうマイクロLED 〜チップレット化するLEDスクリーン〜
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講師 テック・アンド・ビズ(株)　代表取締役　北原　洋明　氏
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第3部 Micro LEDのマストランスファー工程用フィルムの製造技術と課題
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講師 ホサナ技研　代表　小川　正太郎　氏
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第4部 マイクロLEDディスプレイの製造プロセスの刷新による生産性の向上と転写工程の効率化
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講師 東レエンジニアリング株式会社　　メカトロファインテック事業本部　第一事業部　営業部 / アカウントマネージャー　梅田　英知　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・マイクロLEDの基礎と特長
・マイクロLEDの要素技術（フルカラー化/駆動法/実装プロセス/フレキシブル化/ストレッチャブル化）
・マイクロLEDのコスト課題の本質（有機ELとの比較を含めて）
・マイクロLEDの事業展望と課題
・マイクロLEDと他のディスプレイ技術との競合
（超大型ディスプレイ/大型テレビ/モバイルディスプレイ/フレキシブルディスプレイ/透明ディスプレイ/超小型ディスプレイ）
・マストランスファー工程の特徴
・マストランスファー工程用フィルムに要求される特性
・マストランスファー工程用フィルムの製造方法
・マストランスファー工程用フィルムの課題

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 マイクロLEDの現状と将来展望、その課題

【講演主旨】
　現代のIT社会に必要不可欠な薄型ディスプレイの代表格は液晶ディスプレイと有機ELディスプレイであるが、近年、マイクロLEDが次世代薄型ディスプレイとして大きな注目を集めている。マイクロLEDディスプレイはLEDの発光自体を画像表示に用いるため、高輝度、広視野角、高速応答、広色再現範囲などLEDの利点をそのまま利用でき、マイクロディスプレイなどの超小型ディスプレイからパブリックディスプレイなどの超大型ディスプレイまで幅広い範囲に適用可能である。さらに透明ディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、ストレッチャブルディスプレイにも対応できる。本講座では、マイクLEDの基礎を説明すると共に、その課題と事業可能性について、他の競合ディスプレイとの比較を行いながら考察する。

【プログラム】
１．電子ディスプレイの重要性と現状
２．マイクロLEDの基礎と特長
３．マイクロLED技術
　3.1 マイクロLEDのフルカラー化と
　3.2 マイクロLEDの駆動法
　3.3 マイクロLEDの実装プロセス
　3.4 マイクロLEDのフレキシブル化、ストレッチャブル化
４．マイクロLEDの開発状況と技術動向（各社の動向を含めて）
５．マイクロLEDの課題
　5.1　LEDの課題
　5.2　マイクロLED製造技術の課題
　5.3　マイクロLEDのコスト考察
　　5.3.1　LED照明と有機EL照明の比較
　　5.3.2　マイクロLEDディスプレイと有機ELディスプレイの比較
６．マイクロLEDの事業可能性、他のディスプレイとの競合
　6.1　超大型ディスプレイ
　6.2　大型テレビ
　6.3　モバイルディスプレイ
　6.4　フレキシブルディスプレイ
　6.5　透明ディスプレイ
　6.6　超小型ディスプレイ
【質疑応答】

【講演のポイント】
講演者は、シャープ、山形大学にて、液晶、有機EL、フレキシブルディスプレイなどの研究開発を行ってきたディスプレイのエキスパートである。本講演では、ディスプレイ全般の視点からマイクロLEDの技術と事業性について考察する。

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第2部 ストランスファーから中間キャリア方式へ向かうマイクロLED 〜チップレット化するLEDスクリーン〜

【講演主旨】
　マイクロLEDは、直近ではアップルウオッチのプロジェクトが見直しになるなど、変化の過渡期にある。アプリケーションでは、当初目指していた大画面TV等の直視型スクリーンへの適用から、今後の空間コンピューティングに必須なマイクロディスプレーとしての方向に向き始めている。製造方法も、大画面・直視型の組み立てで必要な「マストランスファー」方式よりも高歩留まり・高性能化・低コスト化に向く「チップレット」方式が提案され始めている。本講演では、世界の国際会議や展示会などで発表されている最新の技術や開発品の動向を紹介し、今後のマイクロLEDの技術と製品が向かおうとしている方向を解説する。

【プログラム】
１．世界のイベントで見えるマイクロLEDのホットな状況
　　CES, SPIE, ICDT, Touch Taiwan, SID/DW, AWE-USA, K-Display等での最新動向
２．マイクロLEDが目指す応用分野と最適な製造手法
　　2.1 直視型の大画面マイクロLEDスクリーン
　　　　・アッセンブリーの従来技術：マストランスファー、タイリング
　　　　・チップレット化、パッケージ化
　　2.2 XR用の超小型マイクロディスプレーへの応用と技術
　　　　・シリコンバックプレーンとアッセンブリー
　　　　・光学系と空間映像
　　2.3 サプライチェーン、参入企業、など
３．今後の方向、市場予測、など
【質疑応答】

【講演のポイント】
マイクロLEDの技術や製造方法は、未だ進化の途中です。将来の本格的な市場形成に向けて確立される量産技術の方向を見極めることが、ビジネス成功の重要な要因になります。

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第3部 Micro LEDのマストランスファー工程用フィルムの製造技術と課題

【講演主旨】
　マイクロLEDディスプレイは、次世代ディスプレイとして、圧倒的な性能を誇り、様々な分野での応用が期待されている。この製造プロセスにて、マイクロメートルオーダーの微小なLEDチップを基板上に形成する際に、高精度に配置するための一括転写技術である“マストランスファー工程”、そして、そのキャリアフィルムとしての粘着フィルムが注目されている。今回、この”マストランスファー工程用フィルム”の特徴、求められる性能、品質から、製造方法やその課題などを解説する。

【プログラム】
１．概要
　1-1マストランスファー工程について
　1-2マストランスファー工程用フィルムに要求される性能
　・平坦性　　・クッション性　　・密着/剥離性　　・光透過性　　・耐熱/耐薬品性
２．材料/構成
　2-1 シリコーン樹脂の概要
　2-2 シリコーン樹脂の種類と特徴
　2-3　フィルム構成とセパレータ
３．マストランスファー工程用フィルムの製造方法
　3-1 連続成形方式の分類
　3-2　カレンダ法の構成と課題
　3-3　ダイキャスト法の構成と課題
　3-4　流延法の構成と課題
　3-5 ラミネート法の構成と課題
　3-6 まとめ
４．マストランスファー工程のバリエーション
　4-1 チップの選択的ピックアップ
　4-2 パターンフィルムとその仕様
　4-3 バッチ式製造方法
　4-4 連続式製造方法
５．今後の課題/展望
【質疑応答】

【講演のポイント】
樹脂フィルムの成形やコーティングに関する製造技術に長年関わっており、今回は、マストランスファー工程用フィルムの成形方法ならびに技術課題を説明する。材料として、主にシリコーン材料を扱うが、シリコーン成形の特徴なども解説したい。

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第4部 マイクロLEDディスプレイの製造プロセスの刷新による生産性の向上と転写工程の効率化
【講演主旨】
※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

【プログラム】
※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。

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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

プレスリリース提供：PR TIMES