プレスリリース

NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏　三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 太田 員正 氏　横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体封止材での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体封止材 」講座を開講いたします。

半導体パッケージの基礎から封止材の設計、最新トレンド技術、半導体封止材向けエポキシ樹脂、電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向、そして半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説します。
本講座は、2024年08月26日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ef381ee-9be0-659c-8265-064fb9a95405
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/806/80053-806-cd2b3fd329d4e9d6da023616c7b16343-1920x1005.jpg ]

Live配信・WEBセミナー講習会　概要


テーマ：半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について
開催日時：2024年08月26日(月) 13:00-17:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ef381ee-9be0-659c-8265-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成


　ープログラム・講師ー
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第1部 半導体封止材の基礎と市場動向、今後について
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講師 NBリサーチ　代表　野村　和宏　氏
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第2部 電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向
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講師 三菱ケミカル株式会社　スペシャリティマテリアルズビジネスグループ アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部 パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション／セクションリーダー　太田　員正　氏
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第3部 半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の選定
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講師 横山技術事務所　代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　横山　直樹　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


半導体パッケージの基礎と最新動向
封止材の要求特性と設計法
最新の原料トレンド
電子材料向けエポキシ樹脂

本セミナーの受講形式


　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて


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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



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第1部 半導体封止材の基礎と市場動向、今後について

【講演主旨】
半導体封止材に対する要求は半導体の要求を反映するものであり、それは世の中のニーズに応えるという事である。
そこで本講演ではまず半導体封止材の基本を理解したうえで今現在の世の中のニーズは何か？それに応えるための半導体パッケージとは？から封止材の最新の技術トレンドを紐解いていく。市場動向についても単に数字を追いかけるのではなくその根本、理由から解説する。最新の材料や評価技術についても出来るだけ具体的に解説したいと考えている。

【プログラム】
１．半導体パッケージの進化
　１．１　ピン挿入タイプから表面実装へ
　１．２　大容量に向けての大型化
　１．３　高速通信に向けた多次元パッケージ
　１．４　パッケージの市場動向
２．半導体封止材の基礎
　２．１　封止材の基本的要求特性
　２．２　大容量に対する発熱対策
　２．３　高速通信のための誘電損失対策
　２．４　省電力のための低温短時間硬化
３．半導体封止材の今後
　３．１　バイオマス原料の採用
【質疑応答】

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第2部 電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向

【講演主旨】
半導体封止材向けエポキシ樹脂を中心に電子材料向けエポキシ樹脂の開発動向について紹介する。

【プログラム】
※プログラムは変更する可能性があります。
１．会社紹介
２．エポキシ樹脂とは
３．封止材向け機能性エポキシ樹脂
　3.1 高Tg
　3.2 耐熱分解性
　3.3 高熱伝導
　3.4 低吸水
　3.5 低誘電
　3.6 柔軟性
　3.7 透明性
　3.8 高電気信頼性（低塩素）
４．質疑応答

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第3部 半導体封止材における硬化剤、硬化促進剤および改質剤の選定

【講演主旨】
半導体封止材料の企画、開発、製造に携われている事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門の技術者・研究者を対象に、硬化剤、硬化促進剤および改質剤の種類と特徴を解説いたします。

【プログラム】
1. エポキシ樹脂の硬化反応の種類と代表的な硬化剤
2. 半導体封止材用硬化剤
　2-1.フェノールノボラック系硬化剤
　2-2.活性エステル型硬化剤
3. 同硬化促進剤
　　有機ホスフィン系
4. 同改質剤
　　インデン-スチレン-フェノール系樹脂およびクマロン-インデン樹脂
5. 質疑応答


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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