プレスリリース

九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木　恵友　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体CMP技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体CMP技術」講座を開講いたします。

シリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説！
本講座は、2024年06月18日 開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eefae1a-e1b5-6b36-8364-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望
〜低屈折率透明パッドによる微粒子計測、ハイブリッドスラリーによる 高効率研磨技術、水酸化フラーレンの開発事例など〜
開催日時：2024年06月18日(火) 13:00-16:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eefae1a-e1b5-6b36-8364-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
九州工業大学　 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授　 鈴木　恵友　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



半導体CMP技術における基礎的な内容と研究事例

本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

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株式会社AndTechについて



　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

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株式会社AndTech　技術講習会一覧



一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
　
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株式会社AndTech　書籍一覧



選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books
　
[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/752/80053-752-a93fde3b1c607a10fbd2fe9e025aaa4e-1920x1005.jpg ]

株式会社AndTech　コンサルティングサービス



経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting
　
本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



【講演主旨】
※現在、最新のご講演プログラムを講師の先生にご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
　セミナーでは最初にシリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に企業などで経験した内容を開示可能な範囲で解説する。ここではCMPのプロセス設計の概要のほかにスラリー部材などの調合方法や低屈折率透明パッドによる微粒子計測や残膜測定法などの研究事例を取り上げる。後半部分はパワー半導体を中心にコローダルシリカのみ形成されるハイブリッドスラリーによる高効率研磨技術や水酸化フラーレンの開発事例について述べる。最後に半導体におけるCMPの将来展望について解説する。

【プログラム】
※現在、最新のご講演プログラムを講師の先生にご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
1.CMP技術の基礎
　1.1 なぜ、CMPが導入されたか？
　1.2 導入時における技術的課題
　1.3 研磨装置の概要
　1.4 実験動画の紹介（２分程度）
　1.5 CMPの適用例
　1.6 研磨性能評価について
　1.7 ディッシング・エロージョンについて
　1.8 酸化膜CMPの平坦化プロセスへの適用例
　1.9 STI-CMPへの適用例
　1.10 Cu―CMPへの適用例
2.パワー半導体とシリコン半導体の違い
　2.1 研磨レートの大幅な違い
　2.2 材料除去メカニズムの考案
　2.3 研磨部材について
3.シリコン半導体に関する研究事例
　3.1 低屈折立透明パッドの作製法
　3.2 低屈折立透明パッドによる酸化膜残膜測定法など
4.パワー半導体に関する研究事例
　4.1 ハワー半導体の研究動向
　4.2 ハイブリッド微粒子による高速研磨
　4.3 水酸化フラーレンによるサファイア・SiC研磨の表面の平滑化
5.CMPの将来展望について

【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

プレスリリース提供：PR TIMES