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ASUS JAPAN株式会社

第2回JAPAN IT WEEK【オンライン】「組込み/エッジコンピューティング展」に出展

(PR TIMES) 2021年11月24日(水)17時15分配信 PR TIMES

ASUS JAPAN株式会社は、2021年12月1日(水)〜3日(金)の3日間、RX Japan株式会社(旧社名:リードエグジビションジャパン株式会社)主催の「第2回 Japan IT Week 【オンライン】」、「組込み/エッジコンピューティング展」に出展することを発表いたしました。
[画像1: https://prtimes.jp/i/17808/714/resize/d17808-714-83e2f3643c422389253d-3.jpg ]


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組込み/エッジコンピューティング展【オンライン】

【開催日】2021年12月1日(水)〜3日(金)
【時間】10:00〜18:00
【会場】オンライン(無料、登録制)
【参加方法】商談アポイント申請、問い合わせ、製品資料のダウンロードは2021年11月22日(月)より開始。
チャットによる通話は会期中の3日間にて、気になる製品・サービスの詳細を直接聞けます。
【登録URL】
組込み/エッジコンピューティング展:https://ol.japan-it-online.jp/entrance/zone/73
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〜エッジAI開発キット〜
インダストリアル4.0を実現するエッジAIソリューションを提供します。従来のGoogle Edge TPU搭載製品、Azure Percept向け開発キットなどのハードウェア製品に加え、自社開発したコンピュータビジョン向けのツールキットや製造ライン向けの波形シグネチャ分析アプリケーションなどを統合的に提供することで、お客様のエッジAIソリューション開発を支援します。
[画像2: https://prtimes.jp/i/17808/714/resize/d17808-714-46a4a28faabe86d917d2-0.jpg ]

[画像3: https://prtimes.jp/i/17808/714/resize/d17808-714-57570196eedbd4d514bf-1.jpg ]

[画像4: https://prtimes.jp/i/17808/714/resize/d17808-714-e656ded1f58c23aceb17-2.jpg ]

■『Azure Percept DK & Audio』 エッジAI開発キット
ASUS IoTとMicrosoft社との共同開発され、システム本体に加えカメラ対応SoM(システム オン モジュール)であるAzure Percept Visionやレールマウントが含まれ、直ぐにエッジAIの評価、開発にご使用頂けます。シナリオベースのカスタマイズに迅速に対応し、Azure AI、Azure Machine Learning、Azure IoTと緊密に統合されています。

・エッジAI開発向けにNXP i.MX 8MベースのシステムにMicrosoft CBL-Mariner OSを搭載
・カメラ対応SoM, Azure Percept Visionが付属
・産業向け 80/20 1010 レールマウント対応

また、オプションの「Azure Percept Audio」は、4つのマイク・リニア・アレイを備えた音声対応SoMで、Azure Percept DKを拡張しカスタム コマンド、遠距離音声、異常検出に対応します。

■ コンピュータビジョンを容易に導入するための

AIツールキット『AISVision 』(アイスビジョン)ASUS独自のAI技術によりコンピュータビジョンを容易に導入するためのツールキットです。AI学習、推論、バッチ学習のシナリオ用に、トレーナー、ランタイム、スケジューラの3つの作業モードを提供し、AIの専門知識を必要とせずに短い時間でAIモデルの構築を支援します。

■ AIを活用した製造ラインの品質検査用アプリケーション

『AISDetector 』(アイスディテクタ)製造ラインの品質検査に利用できるAIベースのアプリケーションソフトウェアです。 AIの専門知識を必要とせずに短い時間でAIモデルの構築を支援する直感的なUIを提供します。

〜産業用エッジコンピュータ(IPC)〜

AI, IoTおよびクラウドコンピューティングの最前線では、エッジ側でデータをリアルタイムに処理、分析することでクラウドへの通信量を削減し通信コストやセキュリティリスクを低減するだけでなく、処理遅延を最小限に止めることが求められます。ASUS IoTの産業用エッジコンピュータは、24時間365日変わらぬ安定性と信頼性を確保し、また長期的な運用やグローバルレベルのサービス展開に対応することで、お客様のTCO削減を実現します。
[画像5: https://prtimes.jp/i/17808/714/resize/d17808-714-9e0fff6f5ffe1a29a530-4.jpg ]

[画像6: https://prtimes.jp/i/17808/714/resize/d17808-714-706b79f2fe7a47f1b053-5.jpg ]

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■ Intel Atom/Core i SoC搭載のミドルエンドモデル『PE200シリーズ』
Atom搭載のPE200SとCore i搭載のPE200Uと用途に合わせCPU性能をお選び頂けます。ファンレス、-20~60℃対応で最大USB 8ポート, 最大COM 6ポート, Dual LAN, Dual Display, GPIOなどの各種IO、オプションでWiFi/BT, LTEモジュールに対応した汎用性の高い産業用エッジコンピュータです。

■ Intel Comet Lake搭載のハイエンドモデル『PE400D』
Comet Lake対応でXeon Wをはじめ各種Core i CPUを搭載可能です。またUSB 6ポート, COM 4ポート, 3 x LAN, 3 x Display,DIOなどの各種IO、またPCIe 3スロットの拡張性を持つ産業用エッジコンピュータです。以下Google Coral Edge TPUカードや各種GPU, AI処理カードを搭載可能です。

■ Arm Cortex SoC搭載の車載向け小型エッジコンピュータ『PV100A』
GPS、Wi-Fi、LTE、トリプルUSB、デュアルCOM、デュアルLANなど多彩なI/Oを搭載したパワフルな車載用エッジゲートウェイです。この手のひらサイズにNXP i.MX8Mを搭載したファンレス製品は、厳しい衝撃や振動、-20~60°など過酷な車載環境に対応すべくMILスペック取得製品です。

〜小型SBC(シングルボードコンピュータ、ラズパイ互換 Tinker Board, AIチップ搭載 Edgeシリーズなど)〜
近年、Raspberry Pi をはじめとする小型で安価なSBCは、IoT、エッジコンピューティング、AIのニーズの高まりと共にホビーや教育用途の枠を越え、企業の商用サービスや製品に組込まれるなど急速に採用が進んでいます。ASUS IoTの小型SBCは、教育用途のSBCが抱えるデザイン、供給期間、技術サポートの課題に対し、各種保護回路を搭載した商用デザイン品質、長期供給、技術サポートを提供することで商用サービスや製品組込みをご支援します。
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■ 最新のラズパイ互換SBC 『Tinker Board 2シリーズ』
クレジットカードほどのサイズに本格的なパフォーマンスを備えた、ArmベースのSBCです。64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399 SoCを搭載し、初代Tinker Boardと比較して約1.5倍の性能が向上。またGPUはMidgardアーキテクチャのMali-T860を採用し最大28%の性能向上を実現。さらにUSB 3.2、IEEE 802.11acやBluetooth 5.0への対応が図られI/O性能が大幅に向上。それ以外にもHDMIやMIPI、microSDカードスロット、GPIOなどを搭載。OSはDebian 9、Android 10をサポートする。Microsoft Azure認定製品。

■ 幅広いAIフレームワークに対応した拡張性の高いSBC『Tinker Edge R』
Pico-ITXフォームファクタに64-bit Armv8アーキテクチャであるRockchip RK3399Pro SoCに加えNPUを搭載したAIアプリケーション向けのSBCです。複数のMIPI-CSI & DSI, HDMI, USB, GPIO、LTEモジュールに対応したmPCIeスロットなど豊富なIOをサポート。また幅広い機械学習フレームワークやLinuxおよびAndroidに対応する汎用性の高いSBCで、IoTゲートウェイなどに最適です。Microsoft Azure認定製品。

■ Google Coral Edge TPU搭載SBC『Tinker Edge T』
NXP i.MX 8MプロセッサーとGoogle Edge TPUを搭載したAIアプリケーション向けのSBCです。TensorFlow Liteによる機械学習モデルの推論実行に最適です。最大4TOPS、1TOPSあたり0.5Wの低消費電力を実現。Microsoft Azure認定製品。

■ NXP I.MX8M SoC搭載、-20~60℃対応の本格産業用SBC『IMX8P-IM-A』
Arm Cortex A53アーキテクチャをベースにしたNXP i.MX 8MクアッドコアSoCを搭載したPico-ITXフォームファクタのSBCです。厳しい環境でご使用頂ける-20〜60℃の動作温度に対応。表示出力用にHDMIとMIPI DSIを備える他、GPIOポート、デュアルLANに加え、M.2 EキーソケットやMicro-SDカードコネクタなどの豊富なIOを提供するなど産業用IoTアプリケーションに最適ですMicrosoft Azure認定製品。このSBCを搭載した小型エッジコンピュータ「PE100A」もございます。

〜産業用マザーボード/ SBC(シングルボードコンピュータ)〜
産業用マザーボードやSBC(シングルボードコンピュータ)を様々なフォームファクタで提供することで、お客様の用途に合わせ幅広くご提案致します。また耐久性の高い産業グレードのコンポーネントを使用することで、工場など高温、高湿、電源変動がある厳しい環境でも24時間365日安定した動作を実現します。
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■ POS向けIntel N5105 SoC搭載 Mini-ITX マザーボード『N5105I-IM-A』
Mini-ITX規格の産業用マザーボードで、カード決済用のMSR/RFIDリーダーやキャッシュドロワー用のRJ11コネクター、5/12V電源供給対応シリアルポート、8*USBポート、トリプルディスプレイ対応などPOS, Kioskに必要なI/Oを予め備えることでコストダウンに貢献します。さらに各種LVDS解像度に対応可能なBIOSツールや小売向けにカスタマイズされた管理ツールを提供します。

■ Intel Q470E Chipset搭載 ATXマザーボード『Q470EA-IM-A』
第10世代Core iシリーズ対応、LGA1200ソケット、4 x U-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen2、USB Type C、COM、3 x M.2スロット、2 x PCIe x16、3 x PCIe x4、2 x PCIスロット

■ Intel Celeron SoC搭載 コスパ重視のMini-ITXマザーボード『J3455I-CM-A』
Apollo Lake SoCを搭載したファンレス、低消費電力、2 x U-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen1、COM、M.2スロット、0~50℃対応、IOを削減でコスパ重視のソリューションです。

■ Intel Celeron/Pentium SoC搭載 薄型Mini-ITXマザーボード
『N3350T-IM-A/J3455T-IM-A/N4200T-IM-A』Apollo Lake SoCを搭載したファンレス、低消費電力、2 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.2 Gen1、COM、M.2スロット、Mini-PCIeスロット

■ Intel Core iシリーズ SoC搭載 3.5インチ SBC『C786ES-IM-AA/C583ES-IM-AA/C381ES-IM-AA』
Whiskey Lake SoCを搭載したファンレス、-20~60℃対応、低消費電力、1 x SO-DIMMスロット、LAN、3 x Display、USB 3.1 Gen2、COM、GPIO、2 x M.2スロット、Micro SD Cardスロット、Mini-PCIeスロット、Nano-SIMソケット、12-24V DC入力、来年1月にリリース予定です。

■ Intel Atom SoC搭載 3.5インチ SBC『E395S-IM-AA/E394S-IM-AA/E393S-IM-AA』
Apollo Lake SoCを搭載したファンレス、-40~85℃対応、低消費電力、1 x SO-DIMMスロット、Dual LAN、3 x Display、USB 3.1 Gen1、COM、GPIO、2 x M.2スロット、Micro SD Cardスロット、Mini-PCIeスロット、Nano-SIMソケット、12-24V DC入力

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【製品に関するお問合わせ先】
ASUS JAPAN株式会社 インダストリアルプロダクト部
E-mail:op_commercial@asus.com



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