プレスリリース

株式会社村田製作所 通信・センサ事業本部　上田　英樹　氏株式会社 NTT ドコモ R&D イノベーション本部 中村　武宏　氏株式会社新日本電波吸収体 代表取締役 荻野　哲　氏 に講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるミリ波通信技術での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「ミリ波」講座を開講いたします。

ミリ波通信技術を材料、モジュール、通信側それぞれから解説！課題と今後の展望とは？
本講座は、2024年04月19日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eeebe46-e4d8-6364-a52c-064fb9a95405
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/693/80053-693-b976cb76ee0b2a783951452b9334bde7-1920x1005.jpg ]

Live配信・WEBセミナー講習会　概要


テーマ：ミリ波通信技術の最先端　ミリ波通信モジュールの開発動向と電波干渉対策・各種通信技術への応用展開と将来展望
〜ミリ波吸収・シールド材料での対策・ミリ波の現状と最新状況〜
開催日時：2024年04月19日(金) 13:30-17:30
参 加 費：49,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eeebe46-e4d8-6364-a52c-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成


　ープログラム・講師ー
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第1部 ミリ波モジュール技術と次世代通信技術に向けた展望と将来技術
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講師 株式会社村田製作所　通信・センサ事業本部　通信モジュール事業部　ミリ波事業推進部　上田　英樹　氏
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第2部 通信技術の最先端 :ミリ波普及を加速する 〜ミリ波通信モジュールの普及と効果
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講師 株式会社 NTT ドコモ　R&D イノベーション本部 Chief Standardization Officer　中村　武宏　氏
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第3部 ミリ波関連電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向
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講師 株式会社新日本電波吸収体　代表取締役　荻野　哲　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


電波吸収体の原理とその市場
ノイズ抑制材の原理とその市場
電磁波シールド材の原理とその市場
新しい電磁波対策材料の紹介とその市場

本セミナーの受講形式


　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて




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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧


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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


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第1部 ミリ波モジュール技術と次世代通信技術に向けた展望と将来技術
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【講演主旨】
　5Gでのミリ波の商用化に伴い、通信の高速化・低遅延化に向けた期待が高まっている。伝送損失が大きいというミリ波特有の課題を克服するため、アンテナとRFICを一体化したAntenna integrated Module（AiM）が広く用いられている。また、ミリ波の普及に向けた課題の一つとして低コスト化が挙げられる。講演では、高い性能と低コスト化の両立に向けた村田製作所独自の技術や、必要とされる材料技術に加え、ミリ波を用いることによるメリットなどを紹介する。

【プログラム】
1. ミリ波の特徴とAiMの必要性
2. パッケージング技術
3. アンテナ技術
4. 材料技術
5. ミリ波を用いるメリット

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第2部 通信技術の最先端 :ミリ波普及を加速する 〜ミリ波通信モジュールの普及と効果
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第3部 ミリ波関連電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向
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【講演主旨】
　昨今5Gを代表する、無線通信インフラは放送・通信だけでなく、自動車・物流・製造・セキュリティなどの幅広い分野において普及している。電波吸収体やシールド材料はこれらの使用環境で、現場での電波環境ソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。

【プログラム】
1. 電波吸収体とその応用分野
2. ノイズ抑制材とその応用分野
3. 電磁波シールド材とその応用分野
4. 新しい電磁波対策材料
【質疑応答】

プレスリリース提供：PR TIMES