プレスリリース

福田金属箔粉工業　 上林 景太　氏　タツタ電線　坂口　充弘　氏 関西大学 化学生命工学部　 川崎　英也　氏　国立研究開発法人 物質・材料研究機構　三成 剛生　氏　にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる銅ナノ粒子・インク・ペーストでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「銅ナノ粒子・ペースト・インク 」講座を開講いたします。

銅微粒子・ナノ粒子の高機能化と導電性インク・ペーストへの応用・印刷・電子部品への展開について解説
本講座は、2024年01月29日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee95622-a6f6-65aa-9fe2-064fb9a95405
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/630/80053-630-2c2fb3c48fc30125fbf23dc35fbedc85-1920x1005.jpg ]

Live配信・WEBセミナー講習会　概要


テーマ：銅微粒子・ナノ粒子の高機能化と導電性インク・ペーストへの応用・印刷・電子部品への展開
〜耐酸化性向上・低温焼成化・コアシェル型インク・環境配慮型インク〜
開催日時：2024年01月29日(月) 13:00-17:45
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee95622-a6f6-65aa-9fe2-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成


ープログラム・講師ー
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第1部 耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅系ペーストの設計指針
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講師 関西大学　化学生命工学部　川崎　英也　氏

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第2部 Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの開発と電子材料への応用
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講師 福田金属箔粉工業株式会社　技術本部 研究開発部 Br研究グループ　上林 景太　氏

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第3部 耐酸化性を向上した銅・ニッケル系コアシェル型インクの開発
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講師 国立研究開発法人 物質・材料研究機構　高分子・バイオ材料研究センター　プリンテッドエレクトロニクスグループ　三成 剛生　氏

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第4部 大気雰囲気・無加圧スナップ焼結ナノ銅インクによる 環境にやさしい配線技術
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講師 タツタ電線株式会社　システム・エレクトロニクス事業本部　坂口　充弘　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法、分散系における分散性・分散安定性の考え方、Hansen Solubility Parameter (HSP)に基づく導電ペーストの設計
Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの導体化処理に関する知識
Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの生成機構に関する知識
環境に優しいドライ工法での回路・アンテナなどの形成技術
ドライ工法の設備情報

本セミナーの受講形式


　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて


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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


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第1部 耐酸化性向上を目指した低温焼成型銅系ペーストの設計指針

【講演主旨】
　銀系ペーストは基板に塗布印刷後、低温焼成により導電性膜を形成できるため、導電ペーストとして広く利用されている。ただし、銀を使用する際には、マイグレーション（配線の欠落）の懸念やコストの課題が存在する。これらの課題に対処するために、銀の代替材料として銅が期待されている。しかし、導電材である銅粒子は容易に酸化され、電気抵抗値や焼成温度の上昇を引き起こす可能性がある。
本講演では、銅系ペーストを調製するための基本概論（銅ナノ粒子の合成法、分散系における分散性・分散安定性の考え方）を紹介し、そして銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有し、かつ低温焼成が可能な銅系ペーストの設計指針について解説する。

【講演キーワード】
銅ナノ粒子の合成法、低温焼成型銅ペーストの調製法、低温焼成のための銅粒子界面設計指針、分散性、分散安定性、銅系ペーストの耐酸化性を向上させる方法、Hansen Solubility Parameter (HSP)に基づく導電ペーストの設計

【講演のポイント】
金属ペースト/インクを調製するための基本概論（銅ナノ粒子の合成法、分散系における分散性・分散安定性の基礎）を解説した後、銅固有の問題を解決するための耐酸化性を有しかつ低温焼成可能な銅系ペーストの設計指針について、解説する。

【プログラム】
1.低温焼成型銅系ペーストの概論
　1-1　銅ナノ粒子の合成法（湿式法を中心に）
　1-2　銅ナノ粒子の酸化挙動
　1-3　低温焼成型銅系ペーストの分類
2. 分散系における分散性・分散安定性の基礎
　2-1　分散性の支配因子：粒子と溶媒との親和性
　2-2　分散安定性の支配因子：ブラウン運動，沈降，DLVO理論
　2-3　ハンセン溶解度パラメータ(HSP)を用い金属ペースト設計
3.　低温焼成型ナノ銅/銅微粒子からなる混合ペースト〜還元性保護剤による耐酸化性アプローチ〜
　3-1　ナノ銅/銅微粒子混合ペーストの調製
　3-2　ナノ銅/銅微粒子混合ペーストの低温焼結挙動
3-3　大気焼成型のナノ銅/銅微粒子混合ペースト
3-4　100℃以下の低温焼成可能なナノ銅/銅微粒子混合ペースト
3-5　ナノ銅/銅微粒子混合ペーストから得られる焼結銅膜の耐酸化性付与


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第2部 Cuナノ粒子・Cu2Oナノインクの開発と電子材料への応用

【講演主旨】
　プリンテッド・エレクトロニクス用途で用いられるCuナノ粒子の開発が進んでいるが、酸化の進行が速く、また分散剤が導体膜の割れや導電性悪化につながる課題を抱えている。本講演では、酸化や凝集を抑制して高充填インキ化が可能なCuナノ粒子や、高導電性・高密着性な導体膜化を実現する、独自の合成手法によって作製したCu2Oナノインクについて紹介する。また、新規な性質を持つ銅錯体溶液を用いたCuナノ粒子作製プロセスについても、詳細に解説する。

【講演キーワード】
ナノ粒子、ナノインク、プリンテッド・エレクトロニクス、インクジェット、導体化、銅錯体

【講演のポイント】
Cuナノ粒子の利点と欠点を整理した上で、粒子の酸化や凝集といった問題を克服して、プリンテッド・エレクトロニクス分野に適合するCuナノ粒子・Cu2Oナノインクを開発した事例について解説する。

【プログラム】
1．背景
2．Cuナノ粒子の開発
　2-1　顆粒タイプと高分散タイプ
　2-2　フェノール樹脂被覆Cuナノ粒子分散インキ
3．Cu2Oナノインクの開発
　3-1　加熱還元法によるCu2Oナノインクの作製と改質処理
　3-2　HREDOX法による導体化処理と実施例
4．新規銅錯体溶液の開発
　4-1　銅錯体溶液の作製と物性
　4-2　銅錯体溶液を用いたCuナノ粒子の作製と生成機構
【質疑応答】

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第3部 耐酸化性を向上した銅・ニッケル系コアシェル型インクの開発

【講演主旨】
　現在のプリンテッドエレクトロニクスでは銀ナノ粒子インクが主流ですが、はんだに耐性がないなどの課題もあります。一方で、銅ナノ粒子は酸化に弱いため、インクの生産や実際の印刷が難しいです。開発した銅・ニッケル錯体インクは、酸化に弱いという銅の弱点を克服し、極めて低コストなプリンテッドエレクトロニクスを実現します。

【プログラム】
１．プリンテッドエレクトロニクスでできること
２．プリンテッドエレクトロニクスの動向
３．銅・ニッケルコアシェル型インク
４．銅・ニッケルコアシェル型インクの応用
【質疑応答】

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第4部 大気雰囲気・無加圧スナップ焼結ナノ銅インクによる 環境にやさしい配線技術

【講演主旨】
　環境に優しい基板配線形成技術・工法としてエッチングや鍍金に置き換わるプリンテッドエレクトロニクスは１０年以上前からAgインク・ペースト印刷を中心に提案されて来ましたが高コストやマイグレーションなどが課題でした。
　近年の環境意識の高まりでプリンテッドエレクトロニクスは改めて注目されておりますが、取り扱いの難しいナノ銅を「大気雰囲気・無加圧スナップ焼結が可能」なインクとして開発するすることで過去の課題を解決しプリンテッドエレクトロニクスを実現します。

【講演キーワード】
ナノ銅インク　大気雰囲気・無加圧・スナップ焼結

【講演のポイント】
環境負荷の大きい従来のエッチングや鍍金による回路形成を完全ドライの印刷により実現。
インクは精製までにCO2排出の多いAg（196kg Co2/Kg Ag）に代わる1/20以下のCO2排出量のCu（2.8〜9.0kg Co2/kg Cu）を使用。かつ原料はリサイクル銅。
特殊なガスや高温高圧での焼結を必要としない「大気雰囲気・無加圧・スナップ焼結可能なナノ銅インク」で実現。
設備は従来の高額でエネルギー負荷の大きい露光・現像・エッチング・鍍金装置は不要で、従来のスクリーン印刷装置で形成可能。

【プログラム】
1．会社概要
　1-1　グループ会社と概要
　1-2　グローバルネットワーク
　1-3　導電性ペースト（PCB/FPC/半導体市場向け）ラインアップ
　1-4　導電性ペースト製品用途
動画　Roll to Roll　スクリーン印刷
２．ナノ銅インクによる回路形成イノベーション
　2-1　プリンテッドエレクトロニクスの課題
　2-2　ナノ銅インクのイノベーション
　2-3　プロセス
　2-4　トータルソリューション
　2-5　設備(スクリーン印刷）
3．ナノ銅インク技術
　3-1　ナノ銅インクの課題１.
　　　　ナノ銅インクの課題２.
　3-2　大気雰囲気・無加圧スナップ焼結技術
　3-3　アプリケーション
　3-4　RFID適用例
　3-5　ナノCuインク特性
　3-6　RFIDアンテナ特性
　3-7　ナノCuインク信頼性
　3-8　アプリケーション拡大１.
　　アプリケーション拡大２.
　　アプリケーション拡大３.
4．まとめ
＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

プレスリリース提供：PR TIMES