プレスリリース

フレックスリンク・テクノロジー（株） 代表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー） 松本　博文　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる先端PCB基板での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ基板 」講座を開講いたします。

超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの具体的材料開発や製造技術に関して紹介します。
本講座は、2023年11月24日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会　概要



テーマ：５G/6G次世代通信に対応する先端PCB基板技術開発動向
〜超高周波対応基板材料、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどの材料・製造技術キーテクノロジーを詳解〜
開催日時：2023年11月24日(金) 13:30-17:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee5392d-db86-6326-bb4e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）


セミナー講習会内容構成



　ープログラム・講師ー
フレックスリンク・テクノロジー（株）（FlexLink Technology Co., Ltd.）　 表取締役社長 工学博士（元日本メクトロン（株） 取締役・フェロー）　 松本　博文　氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題



PCB基板材料、基板プロセスの革新的開発


本セミナーの受講形式



　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。


株式会社AndTechについて


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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/


株式会社AndTech　技術講習会一覧


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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search

　
株式会社AndTech　書籍一覧


[画像4: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/571/80053-571-3097b27ecde48ad7afcbc2cc265e86bc-1920x1005.jpg ]

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech　コンサルティングサービス


[画像5: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/571/80053-571-812e1e8e02cf2ab61e360e0846f959da-1920x1005.jpg ]

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

　
本件に関するお問い合わせ



株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）


下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）



【講演主旨】
　５G/B5G/６Gと次世代通信システムの進化に対してPCB基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して紹介する。また、２０３０年には、約１００兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びＥＶ化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

【プログラム】
１． 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
　１-１．無線通信領域の高周波について
　１-２．周波数とデータ送信量の関係
　１-３．コアネットワークとモバイルネットワーク
　　１-３-１．ミリ波、サブミリ波（テラ波帯）の活用
　　１-３-２．高周波電波とスモールセルの役割
２． 高周波対応材料開発の基礎知識
　２-１．高周波対応材料の開発課題
　２-２．誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　２-３．高周波対応材料の測定試験
３． 高周波対応基板材料開発
　３-１．フッ素樹脂応用ＣＣＬ/RCCコンポジット開発
　３-２．高速対応樹脂によるＦＣＣＬ開発
　３-３．高速銅箔開発
　３-４．異種材料（銅箔＋高速樹脂）接合技術
４． 半導体と先端半導体PKG技術（複合チップレットが後押しする）
　4-１．世界半導体市場動向
　4-２．半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4-３．半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4-４．ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4-５．UCIe背景とそのコンソーシアム
５． IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5-１．車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5-２．車載用センサデバイス動向
　5-３．自動運転応用センサ技術動向
６． まとめ


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

プレスリリース提供：PR TIMES