プレスリリース
8月31日(木) AndTech WEBオンライン「半導体フォトレジスト・材料の基礎と応用展開・トラブル対策」Zoomセミナー講座を開講予定
ACE LABO. 代表 山田 達也 氏 (元ナガセケムテックス) にご講演をいただきます。
株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるフォトレジストでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体フォトレジスト 」講座を開講いたします。
ポジ型のフォトレジストに限定し、各世代の露光機毎のフォトレジスト材料の構成と、その取り扱い上の注意点、および、そのプロセス条件依存性について解説!
本講座は、2023年08月31日開講を予定いたします。
詳細:https://andtech.co.jp/seminars/1ee2f576-b6e7-681e-9af1-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ:半導体フォトレジスト・材料の基礎と応用展開・トラブル対策
開催日時:2023年08月31日(木) 13:00-17:00
参 加 費:39,600円(税込) ※ 電子にて資料配布予定
U R L :https://andtech.co.jp/seminars/1ee2f576-b6e7-681e-9af1-064fb9a95405
WEB配信形式:Zoom(お申し込み後、URLを送付)
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
ACE LABO. 代表 山田 達也 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
ポジ型のフォトレジストに限定し、各世代の露光機毎のフォトレジスト材料の構成、その取り扱い上の注意点、そのプロセス条件依存性について
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/
株式会社AndTech 技術講習会一覧
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一流の講師のWEB講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search
株式会社AndTech 書籍一覧
[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/518/resize/d80053-518-de80b8ee3103620c73c3-0.jpg ]
選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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株式会社AndTech コンサルティングサービス
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス:pr●andtech.co.jp(●を@に変更しご連絡ください)
下記プログラム全項目(詳細が気になる方は是非ご覧ください)
講演主旨
半導体・ディスプレイ・電子素子・5感センサー等の高機能化にリソグラフィ加工は非常に有用である。
この加工技術において使用されるフォトレジストは、リソグラフィ技術のキーとなる電子材料である。
但し、光感光性を保有する、フォトレジストは非常に高機能であると共に、他の電子材料と比べ、その取扱い・使用環境においてある種の繊細さを必要とする。
また、フォトレジスト性能の良否は、それを使用するプロセス条件に依存する所が大きいため、潜在的な特性に加え、使用するプロセスに対する特性依存性を理解する事も重要である。
そこで、本講演では、ポジ型のフォトレジストに限定し、各世代の露光機毎のフォトレジスト材料の構成と、その取り扱い上の注意点、および、そのプロセス条件依存性について解説する。
プログラム
1.ポジ型フォトレジスト材料(基礎)
1-1 フォトレジストの定義とポジレジスト/ネガレジスト概要
1-2 露光世代別ポジ型フォトレジストに使用されている構成原料概要
1-3 光化学反応とパターニングの原理
2.フォトリソグラフィプロセス概要とポジ型フォトレジストに求められる特性概要
3.ポジ型フォトレジストのパターニング特性を左右する使用プロセスとフォトレジストのパターニング特性に与える影響因子
3-1 塗布装置
3-2 ベーク(プリベーク、PEB、ポストベーク)装置
3-3 露光装置・マスク
3-4 現像装置
4.パターニング後のポジ型フォトレジストの適用プロセスとプロセス耐性に与える影響因子
4-1 ウェットエッチングプロセス
4-2 ドライエッチングプロセス
4-3 イオンインプラプロセス
4-4 めっきプロセス
4-5 リフトオフプロセス
5.フォトレジスト材料の取り扱い上の留意点
5-1 製造上の留意点
5-2 保管上の留意点
* 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
* 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
プレスリリース提供:PR TIMES