プレスリリース

車載エレクトロニクス実装研究所　 三宅　敏広　氏、日立Astemo株式会社　 石井　利昭　氏、富士電機株式会社　木村　浩　氏、石原ケミカル株式会社　 川戸　祐一　氏 にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるパワーデバイス での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーデバイス 」講座を開講いたします。

CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向、実装技術の課題について、インバータの小型高出力技術およびキーとなるパワーモジュールの高出力密度化、高耐圧化に向けた材料技術、Cu接合材の現状とCu接合材使用時、あるいは開発時に気をつけるポイントを解説、又デバイス作製の各プロセス課題や現状をメーカー視点で紹介！
本講座は、2023年04月28日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edc6bf7-5459-67b0-8df5-064fb9a95405
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Live配信・WEBセミナー講習会　概要




テーマ：パワーデバイス実装・高性能化に向けた接合・パッケージング技術および各種部材・装置への要望
開催日時：2023年04月28日(金) 10:30-16:50
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edc6bf7-5459-67b0-8df5-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）




セミナー講習会内容構成




　ープログラム・講師ー
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第1部 CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および接合・パッケージング技術
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講師 車載エレクトロニクス実装研究所　　代表　三宅　敏広　氏
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第2部 車載パワーモジュールの最新技術動向と高性能化技術
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講師 日立Astemo株式会社　技術開発統括本部　 技術プラットフォーム本部 材料技術開発部 チーフエンジニア　石井　利昭　氏
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第3部 SiCパワーデバイスの部材・装置への要望
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講師 富士電機株式会社　電子デバイス事業本部 開発統括部 デバイス開発部　担当部長　木村　浩　氏
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第4部 パワーデバイスの分野におけるCu接合材
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講師 石原ケミカル株式会社　第三研究部開発課　川戸　祐一　氏




本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題




カーボンニュートラルに向けた、各国の政策と、電気自動車の課題
電気自動車に高性能化にむけたインバータおよびパワーモジュールの材料技術
SiCデバイスプロセスと各プロセス課題、開発状況（部材、装置）
SiCデバイス開発状況
固相焼結を利用したCu接合材の現状
Cu接合材使用時、あるいは開発時に気をつけるポイント




本セミナーの受講形式




　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。




株式会社AndTechについて



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　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/




株式会社AndTech　技術講習会一覧



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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search


　



株式会社AndTech　書籍一覧



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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books


　



株式会社AndTech　コンサルティングサービス



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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting




本件に関するお問い合わせ




株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）




下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）




【第1講】 CASEに向けた自動車とカーエレクトロニクスの最新動向および接合・パッケージング技術


【講演主旨】
　自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな４つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）。
　本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。


【プログラム】　　　　
1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
　1-1.従来のカーエレクトロニクスシステム
　1-2.CASE革命：ビジネスの変化と自動車技術の方向性
　1-3.CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
　1-4.CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.CASEに向けた実装構造の詳細と課題
　2-1.車載通信機器（C,A,S）
　　2-1-1.MssSシステムのハードウェア構成
　　2-1-2.統合通信モジュール
　　2-1-3.通信機器構造の動向
　　2-1-4.通信機器の実装課題・接合・パッケージへの要求
　2-2.自動運転（AD）・運転支援システム（ADAS）（C,A,S）
　　2-2-1.自動運転（AD）・運転支援システム（ADAS）の構成
　　2-2-2.AD・ADASシステムセンシング機器
　　2-2-3.ミリ波レーダの実装構造
　　2-2-4.ＬｉＤＡＲの実装構造
　　2-2-5.センシング機器構造の動向
　　2-2-6.センシング機器の実装課題・接合・パッケージへの要求
　　2-2-7.ＡＤ・ＡＤＡＳ　ＥＣＵ
　　2-2-8.車載コンピュータの広がり・進化の動向
　2-3.電動パワートレインの車載機器（E）
　　2-3-1.電動パワートレイン車載機器の構成
　　2-3-2.電源機器・電池パックの構成
　　2-3-3.電池パック実装構造の例
　　2-3-4.パワーコントロールユニット（PCU）の内部構成
　　2-3-5.第2世代プリウスのパワーコントロールユニット分解調査結果
　　2-3-6.CASEに向けた車載機器実装構造の変化まとめ
　　2-3-7.PCUの小型・高出力密度化の動向
　　2-3-8.SiC採用によるPCUの小型化
　　2-3-9.パワー部品内蔵構造による高出力密度化：メカニズム
　　2-3-10.部品内蔵PWBの分類とパワー内蔵構造の事例
　　2-3-11.インバータ・PCUの実装課題・接合・パッケージへの要求
【質疑応答】


【第2講】 車載パワーモジュールの最新技術動向と高性能化技術


【講演主旨】
　脱炭素化の潮流の中、世界中で電気自動車の導入が加速している。電気自動車のインバータは、電費の向上のため小型高出力化が求められ、これには高出力密度のパワーモジュールの開発が重要である。高機能材料を活用した高出力密度のパワーモジュール実装技術を紹介する。
【プログラム】
１．サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
　1.1 サーキュラエコノミープラン
　1.2 各国の脱炭素政策の動向
２．EV市場動向
　2.1 地域ごとのEV市場
　2.2 インバータおよびパワーモジュール市場
３．EV用インバータの開発動向
　3.1 インバータの構造と出力密度比較
　3.2 パワーモジュールの構造および開発動向
４．インバータ用パワーモジュールの高出力密度化
　4.1 パワーモジュールの実装技術と課題
　4.2 パワーモジュールの高出力密度化
５．高性能パワーモジュールの実装材料技術
　5.1 パワーモジュールの高耐熱化技術
　5.2 パワーモジュールの高耐圧化技術
【質疑応答】


【第3講】 SiCパワーデバイスの部材・装置への要望


【講演主旨】
　SiCデバイスは新幹線への搭載などパワエレ製品への適用が進み、適用製品に広がりを見せている。更に電気自動車普及に伴い、今後大きな市場拡大が予測されている。このように開発が進んでいるSiCデバイスではあるが、Siと異なる課題や技術開発要素が未だ存在している。本講座では特にSiCデバイス作製プロセスの現状と課題を部材・装置の観点から解説する。
【プログラム】
1. SiCのパワエレ機器への適用メリットとデバイスへの要望
　1-1 SiCデバイスのパワエレ機器への適用事例
　1-2 SiCデバイスへのパワエレ機器からの要望
2. SiCデバイス開発の部材、プロセス装置の課題
　2-1　 SiCデバイス作製プロセスの解説
　2-2　プロセス毎の課題と開発状況（エピからチップまで）
3. 今後のSiCデバイス開発の動向
【質疑応答】


【第4講】 パワーデバイスの分野におけるCu接合材
【講演主旨】
　パワーデバイス分野における高耐熱接合材料として、Agの微粒子を固相焼結させた材料が使われ始めている。一方、特に日本では貴金属でないCuの微粒子を用いた接合材も検討されてきているが、Agに比べて課題が多いのが実情である。本講演では、Cuの接合材の難しさと現状について解説、紹介する。


【プログラム】
パワーデバイス分野の接合材
高耐熱材料としてのCu接合材
Cu接合材の現状と課題
なぜCuの接合材はつけるのが難しいのか
各社の工夫と弊社の取り組み
【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以　上

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