プレスリリース

（株）フジデリバリー　代表取締役社長&CEO　篠田　卓也　氏にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる車載機器伝熱解析での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「車載機器（ECU）伝熱解析」講座を開講いたします。

材料メーカー向けの車載機器（ECU）伝熱解析の基礎と導入のポイントを学べます。
本講座は、2023年03月30日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1edc00c9-e75c-6290-a71e-064fb9a95405
[画像1: https://prtimes.jp/i/80053/391/resize/d80053-391-852c446d21f0f1d1e210-0.jpg ]




Live配信・WEBセミナー講習会 概要


テーマ：材料メーカー向けの車載機器（ECU）伝熱解析の基礎と導入のポイント
開催日時：2023年03月30日(木) 13:30-17:30
参 加 費：39,600円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1edc00c9-e75c-6290-a71e-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）



セミナー講習会内容構成


ープログラム・講師ー

（株）フジデリバリー 代表取締役社長&CEO 篠田 卓也 氏



本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題


これから熱設計をスタートされる最初の心得
車載電子機器や基板の高精度な伝熱解析
伝熱設計の最適化



本セミナーの受講形式


WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



株式会社AndTechについて


[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/391/resize/d80053-391-9654c35fdc0cadc5b00e-1.jpg ]


化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/



株式会社AndTech 技術講習会一覧


[画像3: https://prtimes.jp/i/80053/391/resize/d80053-391-9681cb128e9f3505c3e8-4.jpg ]


一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminars/search



株式会社AndTech 書籍一覧


[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/391/resize/d80053-391-ffef35e214fb23706b21-2.jpg ]


選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books



株式会社AndTech コンサルティングサービス


[画像5: https://prtimes.jp/i/80053/391/resize/d80053-391-73b4521817b66435c988-3.jpg ]


経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting



本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）



下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


講演主旨
自動車業界に関わらず、家電や産業機器、材料など様々な業界で、熱技術の検証が乏しいまま、モノづくりが進行していくことは少なくない。理由は、伝熱の良し悪しは作ってみないと判断がつかないからだ。解析技術は、実験値との乖離を削減すれば、設計利用が思いのほか加速する。電子機器の熱対策伝熱設計にフォーカスすると、相互の乖離を検証するノウハウがあれば、開発工数78％カット、開発スピード2倍以上は想定可能である。つまり、電子機器の熱対策は、開発・設計のＤX化によることで、他社に伝熱技術の遅れをとらないようにすること、費用対効果の向上が得られると解釈できる。


プログラム

1．電子機器の伝熱設計概要
1-1 熱技術のプロセス革新
1-2 成立する検討項目
1-3 解析作業の流れ
1-4 事業に重要なコンセプトの形成
2．電子機器の伝熱解析
2-1 伝熱解析を活用したレイアウト設計
2-2 伝熱解析のECUモデリング
2-3 解析と実測の合わせ込み
2-4 解析値と実験値の比較結果
2-5 モデリングの高精度化
3．伝熱解析と最適化連成
3-1 最適化とは
3-2 自動化手順とポスト処理機能一例
3-3 最適化の手法
3-4 【事例1】 素子レイアウトの最適化
3-5 【事例2】 発熱素子許容範囲の外部条件
3-6 【事例3】 フィン設計最適化」

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

プレスリリース提供：PR TIMES