プレスリリース

半導体と電子部品の幅広い品揃え(TM)と新製品投入（New Product Introduction: NPI）のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以下マウザー）は、Molex（Molex LLC、本社：米国イリノイ州ライル、以下：Molex）の「PowerWize BMIパネル対基板/バスバーコネクタ」の取り扱いを開始しました。
高密度の電子パッケージングでは、多くの場合、見えにくい場所でサブアセンブリを嵌合する設計が必要になります。これらの相互接続により、エンジニアは、データセンターの送電システム、基地局、バッテリ管理インバーター、電気自動車の充電ステーションなどの、手が届きにくく、視覚的にわかりにくいアプリケーションでの高電流容量および正確な嵌合が可能となります。
[画像: https://prtimes.jp/i/71719/301/resize/d71719-301-e07a0b8a3677de4d8a80-0.jpg ]


「PowerWize BMIパネル対基板/バスバーコネクタ」の詳細
この製品は、MolexのCOEURソケットテクノロジーが組み込まれています。これにより、接触面とピンを嵌合する前に、パネルに取り付けられたレセプタクルハウジングのガイドポストをヘッダー側壁の内面に合わせることにより、トラブルフリーのブラインド嵌合を促進します。さらに、これらの円錐型のソケットでは、低接触抵抗、低電圧降下により、接触インターフェースでの発熱を最小限に抑制します。これにより、他の接触設計と比べて、より高い電流容量を実現します。加えて、PowerWizeのヘッダーおよびレセプタクルは、業界標準のセーフトゥタッチ要件に準拠するように設計されています。

また、はんだテールピンによってプリント基板またはバスバーに取り付けられるねじ取り付けピンにより、3つのサイズ、3.40mm（75.0A）、6.00mm（110.0A）、8.00mm（175.0A）での製造における柔軟性が向上します。ケーブルアセンブリでは、半径方向の自己整列が±2.00mm許容されているため、許容差の積み重ねの問題が緩和されます。それとともに、リフロー対応/ウェーブはんだ対応のはんだテールヘッダーは、ピンインペーストリフローPCB処理またはウェーブはんだPCB処理のいずれにも適しています。PowerWize BMIの圧着機加工接触面は、幅広い範囲で、1/0、2、4、6、8、または10 AWGのワイヤーを使用できます。

詳細は、下記URLをご覧ください。
https://www.mouser.jp/new/molex/molex-powerwize-bmi-connectors/


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