プレスリリース

高度なIC基板市場-富士通、Daeduck、PCB、Semco

東京、2022年3月1日、Market Insights Reports（Ameliorate Digital Consultancyグループの会社）は、2022年2月25日から販売されているAdvanced IC SubstratesMarketに関する最新の市場調査レポートをリリースしました。

Advanced IC Substratesの市場見通しは非常に有望であり、ビジネスストラテジストにとって洞察に満ちたデータの貴重な情報源です。業界の概要と、成長分析、過去および未来のコスト、収益、需要と供給のデータ（該当する場合）を提供します。リサーチアナリストは、バリューチェーン、将来のロードマップ、およびそのディストリビューター分析について詳細に説明します。この市場調査は、このレポートの理解、範囲、および適用を強化する包括的なデータを提供します。
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https://www.marketinsightsreports.com/reports/02075281825/global-advanced-ic-substrates-market-growth-2022-2028/inquiry?mode=70

世界の先進IC基板市場のトップリーディングカンパニーは、ASE Group、TTM Technologies、KYOCERA Corporation、Eastern、Ibiden、AT＆S、Nan Ya PCB、Semco、Fujitsu、Daeduck、Korea Circuit、Shinko Electric Industries、Zhen Ding Technology、Unimicron、Kinsus、深センFastprintCircuit Tech、Zhuhai ACCESS Semiconductor、Shennan Circuit、LG Innotek、Simmtech

市場概況：

高度な基板業界は、小型化の傾向、統合の強化、パフォーマンスの向上に追随しているため、進行中のEDおよびSLPパッケージ全体で複数のプレーヤーが巨額の投資を行い、そのようなテクノロジーへの関心が高まっています。より高い電力密度とボードの統合により、熱的なメリットが得られ、システムの信頼性をさらに向上させることができます。このような技術は、自動車用途での採用が拡大しているため、市場に大きな価値をもたらします。さらに、アジア太平洋諸国のスマートフォンセグメントへの投資は、高度なIC基板の需要を促進すると予想されます。たとえば、2018年、Samsungは、世界最大のモバイルデバイス製造工場として、インドのウッタルプラデーシュ州に新しい携帯電話製造施設を開設しました。

業界ニュース：

2021年6月1-AT＆Sは、監査役会の許可を得て、東南アジアに新しいIC基板製造工場を開発する計画を発表しました。さらに、2021年から2026年の間に、ハイエンド基板用の新しい生産施設が建設され、総投資額は最大17億ユーロになります。

市場の概要：

タイプ別セグメント

CSP基板

FC-CSP基板

BOC基板

SiP基板

LEDパッケージ基板

その他

アプリケーション別セグメント

PC（タブレット、ラップトップ）

スマートフォン

ウェアラブルデバイス

他の

地域はさらに次のように細分化されます。

-北米–米国、カナダ、メキシコ
-ヨーロッパ–英国、ドイツ、フランス、イタリア、ロシア、スペイン、その他のヨーロッパ
-アジア太平洋–中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、その他の
APAC-ラテンアメリカ–ブラジル、アルゼンチン、ペルー、チリ、その他のラテンアメリカ
-中東およびアフリカ–サウジアラビア、UAE、イスラエル、南アフリカ

高度なIC基板市場レポートで取り上げられた重要な質問

-市場規模、市場シェアはどのくらいですか？

-高度なIC基板市場で活動しているトップマーケットプレーヤーは誰ですか？

-産業地域別の売上、収益、価格分析とは何ですか？

-世界の高度なIC基板市場に参入するのに適していると考えられるモードと戦略的な動きは何ですか？

-高度なIC基板市場に対するCovid-19のビジネス前後の影響は何でしたか？

TOCと説明の完全なレポートを参照します。

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グローバルアドバンストIC基板市場は13の章で表示されます：

第1章： 高度なIC基板市場の概要、推進要因、制約および機会

第2章： 主要企業による市場競争

第3章： 地域別の生産

第4章： 地域別の消費

第5章： タイプ別の生産、収益および高度なIC基板タイプ別の市場シェア

第6章： アプリケーション別の消費、高度なIC基板の市場シェア（％）およびアプリケーション別の成長率

第7章： 企業の完全なプロファイリングと分析

第8章： 製造原価分析、原材料分析、地域ごとの製造費

第9章： 産業チェーン、調達戦略および下流のバイヤー

第10章： マーケティング戦略分析、ディストリビューター/トレーダー

第11章： 高度なIC基板市場の影響要因分析

第12章： 高度なIC基板の市場予測

第13章： 高度なIC基板の調査結果と結論、付録、方法論、およびデータソース

レポートは、ドライバー、拘束、機会、および脅威を含むさまざまな側面に関する情報を強調することにより、高度なIC基板市場の詳細な評価を提供します。この情報は、利害関係者が投資する前に適切な決定を下すのに役立ちます。さらに、製品のマーケティングのインスピレーションを得るために、貴重な競合他社の調査を行うこともできます。満足度に関しては、市場で何が起こっているのかを明確に把握する必要があります。このレポートは、全体的な市場シナリオを正確に提供します。

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