プレスリリース

東レ(株)　電子情報材料研究所　嶋田　彰　氏、株）トクヤマ　放熱材営業部　金近　幸博　氏、車載エレクトロニクス実装研究所　博士(工学)　三宅　敏広　氏、にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるパワーデバイスでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「パワーモジュール高放熱材料」講座を開講いたします。

パワーデバイスを中心に、パワートレイン全体の電動化やそれに付随した技術動向、TIM材料の特性、加工性や必要な信頼性試験について紹介、又、高熱伝導材料である窒化物フィラーとその応用技術について紹介いたします。
本講座は、2022年3月28日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9111
[画像1: https://prtimes.jp/i/80053/165/resize/d80053-165-0eea8fe60781101fa543-3.jpg ]




Live配信・WEBセミナー講習会 概要


テーマ：パワーモジュールに向けた高放熱材料の開発動向・評価と要求特性 〜TIM・高熱伝導材料・フィラー材料技術とユニットへの実装課題
開催日時：2022年03月28日(月) 12:00-16:15
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminar_detail/?id=9111
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）



セミナー講習会内容構成


ープログラム・講師ー

∽∽───────────────────────∽∽
第1部 電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求〜電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは〜
∽∽───────────────────────∽∽
講師 車載エレクトロニクス実装研究所 代表 博士(工学) 三宅 敏広 氏


∽∽───────────────────────∽∽
第2部 パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発
∽∽───────────────────────∽∽
講師 東レ(株) 電子情報材料研究所 主任研究員 嶋田 彰 氏


∽∽───────────────────────∽∽
第3部 高放熱・窒化物フィラーとパワーデバイスへの応用展開
∽∽───────────────────────∽∽
講師 （株）トクヤマ 放熱材営業部 主席 金近 幸博 氏


本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向に関する知識
電動パワートレイン車載機器の動向の中で、機器の実装構造がどのように変化していくのか、その全体像
実装構造の変化に対する課題（部品、材料、加工）
樹脂／フィラー複合による高熱伝導率化の概要
パワー半導体デバイスで要求されるTIM材料の特性
窒化物フィラーとその応用技術



本セミナーの受講形式


WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。



株式会社AndTechについて


[画像2: https://prtimes.jp/i/80053/165/resize/d80053-165-7013241d8ce6017fc142-1.jpg ]


化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
https://andtech.co.jp/



株式会社AndTech 技術講習会一覧


[画像3: https://prtimes.jp/i/80053/165/resize/d80053-165-31f9d961127dfbc7800d-4.jpg ]


一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
https://andtech.co.jp/seminar_category/



株式会社AndTech 書籍一覧


[画像4: https://prtimes.jp/i/80053/165/resize/d80053-165-28a5cab6317094712320-0.jpg ]


選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
https://andtech.co.jp/books/



株式会社AndTech コンサルティングサービス


[画像5: https://prtimes.jp/i/80053/165/resize/d80053-165-cb81e013f499a19b5f05-2.jpg ]


経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business_consulting/



本件に関するお問い合わせ


株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）



下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）


第1講 電動パワートレイン車載機器の開発動向・デバイス技術と放熱・実装要求〜電池パック・パワーデバイスなどの放熱要求特性とは〜


【講演趣旨】
自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ（MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな４つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System)、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）。
本講演では、CASEに向けた自動車、車載機器の動向を踏まえ、電動パワートレイン車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説する。


【講演プログラム】
1.CASEに向けた自動車の進化と車載機器構造の変化
1-1 従来のカーエレクトロニクスシステム
1-2 CASEに向けた自動車の機能と車載機器の進化
1-3 CASEに向けた主な車載機器構造の変化
2.電動パワートレイン車載機器の実装構造の詳細と課題
2-0 電動パワートレインの車載機器構成
2-1 電源（充電器）
2-1-1 車載充電器（プリウス PHV）内部構成
2-1-2 車載充電器（プリウス PHV）放熱構造
2-1-3 車載充電器（プリウス PHV）電源基板
2-1-4 充電器、電源回路：構造の動向と実装課題
2-2 電力変換（インバータ、PCU）
2-2-1 パワーコントロールユニット（PCU）の内部構成
2-2-2 PCU（第２世代プリウス）の構造
2-2-3 PCU小型化の動向：搭載形態の変化
2-2-4 PCUの小型化：第３世代プリウスからヤリスへ
2-2-5 PCUの小型・高出力密度化の要素
2-2-6 SiC採用によるPCUの小型化
2-2-7 インバータ、PCU：構造の動向と実装課題
2-3 電力変換（DC-DCコンバータ）
2-3-1 PCU内蔵DC-DCコンバータ： 第4世代プリウス・ヤリス
2-3-2 DC-DCコンバータの構造の動向
2-3-3 DC-DCコンバータ（第４世代プリウス）内部構造
2-3-4 DC-DCコンバータ（ヤリス）内部構造
2-3-5 DC-DCコンバータ：構造の動向と実装課題

【質疑応答】

第2講 パワーモジュール向け高熱伝導絶縁接着材料の開発

【講座主旨】
排出CO2を減らす為に車両電動化が進み、搭載されるパワーコントロールユニットの高性能化、小型軽量化の要求が高くなっている。体積あたりの出力密度が高くなることで、パワー半導体デバイスの放熱性を高くする必要があり、TIM材料には熱伝導性に加えて、絶縁性や信頼性など両立することが求められる。TIMの材料設計とパワー半導体デバイスへの適応に向けた評価について説明する。

【講演プログラム】
１．背景 高放熱材料のニーズと技術動向
２．ポリイミド/熱伝導性フィラー複合材料による高熱伝導率化
2-1 ポリイミド樹脂設計
2-2 熱伝導性フィラー
2-3 熱伝導性評価法
３．粘着シート
3-1 界面熱抵抗
４．接着シート
4-1 パワー半導体用途で要求される特性
4-2 パワー半導体用途での信頼性試験

【質疑応答】


第3講 高放熱・窒化物フィラーとパワーデバイスへの応用展開

【講座主旨】
近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、その全ての部材の熱抵抗を低減することが求められている。特に熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化物フィラーが注目されている。
本講演では、窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。


【講演プログラム】
1.放熱材料のニーズ
1-1.社会動向変化と放熱材料
1-2.放熱材料の動向
1-3.高熱伝導材料
2.窒化物放熱フィラーの特徴
2-1.窒化アルミニウムの特性
2-2.窒化アルミニウムの応用展開
2-3.窒化アルミニウムフィラーの特徴
2-4.窒化ホウ素の特性
2-5.窒化ホウ素の応用展開
2-6.窒化ホウ素フィラーの特徴
3.窒化物放熱フィラーの開発と評価
3-1.窒化アルミニウムフィラーの最新動向
3-2.窒化ホウ素フィラーの最新動向
4.窒化物放熱フィラーの表面処理技術
4-1.窒化物フィラーの表面処理方法
4-2.表面処理した窒化物フィラーの特性
5.窒化物フィラー/樹脂複合材料
5-1.窒化物フィラー添加樹脂の特性
5-2.高放熱樹脂部材の特性

【質疑応答】


＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以 上

プレスリリース提供：PR TIMES