プレスリリース

2021年から2027年までの半導体ファウンドリの市場規模、状況、およびビジネスの見通し

東京、2021年12月16日、Market Insights Reports（Ameliorate Digital Consultancyグループの会社）は、2021年12月11日から販売されている半導体ファウンドリ市場に関する最新の市場調査レポートをリリースしました。

半導体ファウンドリー市場の見通しのルックスは非常に有望なビジネス戦略家のための洞察に満ちたデータの貴重な情報源です。業界の概要と、成長分析、過去および未来のコスト、収益、需要と供給のデータ（該当する場合）を提供します。リサーチアナリストは、バリューチェーン、将来のロードマップ、およびそのディストリビューター分析について詳細に説明します。
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世界の半導体ファウンドリ市場のトップ企業： TSMC、Globalfoundries、UMC、SMIC、Samsung、Dongbu HiTek、Fujitsu Semiconductor、Hua Hong Semiconductor、MagnaChip Semiconductor、SMIC、Samsung、TowerJazz、Vanguard International Semiconductor、WIN Semiconductors

業界ニュース：

2021年5月-SamsungElectronics Co. Ltdは、最先端の半導体プロセス技術の研究と新しい生産施設の建設を加速するために、2030年までにシステムLSIおよびファウンドリ事業への投資を合計171兆ウォンに増やすと発表しました。この計画は、2019年4月に発表された133兆ウォンの以前のコミットメントから38兆ウォンの増加を表しており、2030年までにロジックチップの世界的リーダーになるという同社の目標を達成するのに役立つと期待されています。

市場概況：

日本は、自国のチップ供給を確保し、世界的な不足に対処するための金銭的インセンティブを通じて海外企業を誘致することを目指しています。日本は半導体の大部分を海外から輸入しており、この技術のサプライチェーンを国内で構築したいと考えています。2021年6月、日本はTSMCと国内でチップ技術を開発するための370億円の半導体研究プロジェクトに署名しました。このプロジェクトでは、日立ハイテクを含む約20社の日本企業がTSMCと協力し、日本政府が費用の半分強を負担します。

タイプ別セグメント
のみファウンドリサービスアプリケーション別
非専用ファウンドリサービス

セグメント
通信
PC /デスクトップ
消費財
自動車
産業
防衛および航空宇宙
その他

レポートは、米国、カナダ、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア、中国、日本、韓国、台湾、東南アジア、メキシコ、ブラジルなど。レポートの対象となる主要な地域は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカです。

半導体ファウンドリ市場レポートの影響：

-半導体ファウンドリ市場におけるすべての機会とリスクの包括的な評価。

-半導体ファウンドリ市場の最近の革新と主要なイベント

-半導体ファウンドリ市場をリードするプレーヤーの成長のためのビジネス戦略の詳細な研究。

-今後数年間の半導体ファウンドリ市場の成長プロットに関する決定的な研究。

-半導体ファウンドリ市場の深い理解-特定の推進力、制約、および主要なマイクロ市場。

-半導体ファウンドリ市場を襲う重要な技術および市場の最新トレンドの中での好意的な印象。

レポートには150の表があり、図はレポートの説明と目次を参照しています。

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レポートの提供および主要なハイライトの下にある重要な機能：

–半導体ファウンドリ市場の詳細な概要–
業界の変化する市場ダイナミクス
–タイプ、アプリケーションなどによる詳細な市場細分化
–量と価値の観点からの過去、現在、予測の市場規模
–最近の業界動向と開発
–半導体の競争力のある風景ファウンドリ市場
–主要なプレーヤーと製品提供の戦略
–有望な成長を示す潜在的およびニッチなセグメント/地域。

この調査には、2015年から2021年までの履歴データと、2026年までの予測が含まれています。これにより、レポートは、業界の幹部、マーケティング、営業、製品マネージャー、コンサルタント、アナリスト、および明確に提示された簡単にアクセスできるドキュメントで主要な業界データを探しているその他の人々にとって貴重なリソースになります。表とグラフ。

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