プレスリリース

２０２３−１２−２５
東芝デバイス＆ストレージ株式会社


事務所移転について


　当社の半導体事業部および研究開発部門は、(株)東芝小向事業所内に竣工した新棟に移転します。新棟には(株)東芝研究開発センターとともに入居し、東芝グループとしての研究開発基盤を強化します。
　また、社外の方を招いて開催する展示会などに活用できるスペースや、お客様等と共創するコラボレーションスペースを設置しお客様等に気軽にお越しいただける開かれた空間とするとともに、働く場所の制約を超えたあたらしい働き方を目指します。

　さらに、新棟で使用する全ての電力を実質再生可能エネルギーで賄う計画で、電力エネルギーに由来するCO2の排出量をゼロとすることによりカーボンニュートラルな社会の実現に貢献します。

対象部門　　　　半導体事業部、
　　　　　　　　デバイス＆ストレージ研究開発センター
新住所　　　　　〒212-8583　神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地
電話番号　　　　044-548-2000（代表。変更ありません）
移転予定日　　　2024年1月22日

　なお、ストレージプロダクツ事業部の執務場所、および登記上の本店所在地につきましては、変更ありません。
ストレージプロダクツ事業部 　　〒235-8522　神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地
登記上の本店所在地 　　　　　　東京都港区芝浦一丁目1番1号

* 社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
* 本資料に掲載されている情報（製品の価格／仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など）は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。