プレスリリース

Ansysのマルチフィジックスプラットフォームは、異種2.5D/3D-ICマルチダイシステムの電力および熱効果のシミュレーションと管理における課題に対処する実証済みのソリューションを提供

主なハイライト


Ansys® RedHawk-SC™およびAnsys® Redhawk-SC Electrothermal™マルチフィジックスパワーインテグリティプラットフォームと3D-ICサーマルインテグリティプラットフォームが、Samsung Foundry社の3Dパッケージング向けX-Cubeテクノロジーで使用できることが認定されました

RedHawk-SC Electrothermalの予測精度の検証にAnsys® Icepak™が使用されました

Ansys® RedHawk-SC™:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc
Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-redhawk-sc-electrothermal
Ansys® Icepak™:https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-icepak

Ansys(NASDAQ: ANSS)は、Samsung Foundry社がSamsungの異種マルチダイパッケージング技術ファミリ向けにAnsysのRedHawkパワーインテグリティおよびサーマル検証プラットフォームを認定したことを発表しました。SamsungとAnsysの協業は、先進的な並列(2.5D)および3D集積回路(3D-IC)システムの信頼性と性能において、電力および熱管理が極めて重要であることを認識しています。

ハイパフォーマンスコンピューティング、スマートフォン、ネットワーキング、人工知能、グラフィックス処理向けの多くの主要な半導体製品は、3D-ICテクノロジーによって実現されており、企業が市場で競争力のある差別化を達成するのにも役立ちます。Samsungは、2.5Dパッケージングオプション (I-CubeおよびH-Cube) のほか、X-Cube技術による3D垂直スタッキングも提供しています。t複数のチップを高密度に集積することは、放熱に大きな課題をもたらします。ダイ1個で100Wをはるかに超える電力を消費する可能性があり、その電力は極めて微細なマイクロバンプ接続を経由しなければなりません。
https://semiconductor.samsung.com/emea/foundry/advanced-package/advanced-heterogeneous-integration/



[画像1]https://user.pr-automation.jp/simg/2541/74581/400_275_2023080116224264c8b2c27aa6b.png


【上図】Ansys Redhawk-SC Electrothermalによる3D-ICの熱完全性のサインオフ




SamsungはAnsysと協力し、RedHawk-SC Electrothermalを同社のパッケージング技術による温度プロファイルのシミュレーション向けに認定しました。Samsungはまた、RedHawk-SC Electrothermalの予測精度を、強制空冷やヒートシンクを含む電子アセンブリの熱解析を行うAnsysのIcepakソリューションで検証しました。RedHawk-SCは、チップレットとインタポーザを接続する配電ネットワーク全体のエレクトロマイグレーション(EM)の信頼性と電圧降下(IRドロップ)の正確性を検証します。

Samsung ElectronicsのVice President of Foundry Design Technology TeamであるSangyun Kim氏は、次のように述べております。「Samsung Foundry社は、異種統合を半導体業界の将来にとって重要な技術だと考えています。しかし、システムを成功させるためには慎重に分析する必要がある、多くの新しい課題やマルチフィジックスの懸念も生じています。Ansysは、実績のあるシミュレーション技術を提供してくれる貴重なパートナーであり、お客様が熱管理や電力解析に使用して、パフォーマンスと信頼性を向上させることができます」


AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「Ansysのパワーマネジメントとシステム解析の分野における深い専門知識により、チップ、パッケージ、システムレベルでお客様と関わることができます。Samsungとの継続的なパートナーシップにより、当社はシリコン処理技術の最前線に立ち、お客様がSamsungの3D-IC技術を最大限に活用できるよう支援しています」



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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2023年6月28日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-28-23-samsung-foundry-certifies-ansys-solutions
をご参照ください。

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https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20