プレスリリース

Samsung 14LPUテクノロジーのリファレンスフローは、最先端の電磁界シミュレーションと最新の実装環境を統合し、予測精度と生産性を向上

主なハイライト


Samsung Foundry 14LPUプロセス向けに開発されたRFIC設計のためのAnsysとSynopsysの新しいリファレンスフロー
このコラボレーションにより、Synopsysの先進的なCustom Design Flowを使用してAnsysのゴールデンサインオフEM解析の予測精度を実現し、相互の顧客に比類のない品質の結果を提供


5G/6G システムオンチップ（SoC）および自動運転システムの設計者が直面する課題の増加を踏まえ、Ansys（NASDAQ：ANSS)とSynopsys, Inc.(NASDAQ: SNPs)は、Samsung Foundry社と共同開発した14LPUプロセス技術向けRFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）設計の新しいリファレンスフローを発表しました。リファレンスフローは、Ansysのゴールデンサインオフ電磁界解析とSynopsysの包括的なアナログ/RFおよびミックスドシグナル設計および検証ソリューションを使用して、相互の顧客がRFICデザインを最適化できるようにするのに役立ちます。
Synopsys, Inc.:https://www.synopsys.com/

次世代のワイヤレス通信およびセンサーシステムは、帯域幅の拡大、低レイテンシー、カバレッジの向上、接続デバイスの急増への対応など、さまざまな要件を満たす必要があります。高周波設計では、設計要素間の電磁気的（EM）カップリングが発生するため、正確に予測するには非常に高精度のモデリングエンジンが必要です。EMモデリングは、迅速なデータ共有、容易なデバッグ、高い生産性、および結果の明確な可視化を実現するために、レイアウト開発プラットフォームと密接に連携する必要があります。



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【上図】このリファレンスフローは、Ansys RaptorX™ Electromagnetic Modeling Family、Ansys Exalto™ Electromagnetic Extraction and Signoff、Ansys VeloceRF Inductor and Transformer Design Toolsによって提供される電磁界サインオフ解析など、Ansysのソリューションを統合しています。



リファレンスフローの主要コンポーネントには、Synopsys Custom Design Family(Synopsys PrimeSim™回路シミュレーションソリューションを搭載) およびAnsys® RaptorX™ Electromagnetic Modeling Family, Ansys® Exalto™ Electromagnetic Extraction and Signoff,Ansys® VeloceRF™ Inductor and Transformer Design Toolsが提供する電磁界サインオフ解析が含まれます。

Synopsys Custom Design Family:https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
Synopsys PrimeSim™:https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/ams-simulation.html
Ansys® RaptorX™ Electromagnetic Modeling Family:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-raptorh
Ansys® Exalto™ Electromagnetic Extraction and Signoff:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-exalto
Ansys® VeloceRF™ Inductor and Transformer Design Tools:https://www.ansys.com/ja-jp/products/semiconductors/ansys-velocerf

Samsung ElectronicsのVice President of Foundry Design Technology TeamであるSangyun Kim氏は、次のように述べています。「高周波および無線アプリケーションは、スマートフォンから5G/6G、自動運転車、ウェアラブル、IoTに至るまで、より多くの産業および消費者アプリケーションに広がっています。より多くのお客様がRFおよび電磁界設計を採用するようになる中、AnsysおよびSynopsysとの14LPUリファレンスフローの提携により、当社の第4世代14nmプロセス技術の速度と性能特性を最大限に活用した、より迅速で信頼性の高い設計を実現するためのスムーズで綿密な方法が提供されます」

Synopsys EDA GroupのGeneral ManagerであるShankar Krishnamoorthy氏は、次のように述べています。「SynopsysとAnsysは、数十年に及ぶ専門知識と開発を活用して、リスクを軽減し、両社のお客様の成功を加速させてきました。Samsungの先進的な14nmプロセスノードをサポートするSynopsysの新しいRFデザインリファレンスフローに関するAnsysとの最新の協業は、オープンで最適化されたフローを提供し、先進の5G/6Gワイヤレスシステムに優れた結果品質を提供します」

AnsysのVice President and General Manager of the Electronics, Semiconductor, and Optics Business UnitであるJohn Leeは、次のように述べています。「当社のお客様は、周波数がRF範囲に達するにつれて、電力、面積、信頼性、および性能を最適化するという新たなマルチフィジックスの課題に直面しています。Synopsysと緊密に協力することで、業界をリードする当社の電磁界モデリング技術を、Samsungの顧客ニーズに合わせて作成した完全なカスタム設計フローで容易に利用できるようになりました」

詳細については、次のページをご参照ください。
· Ansysマルチフィジックスサインオフ:https://www.ansys.com/products/semiconductors
· Ansysオンシリコン電磁界モデリング:https://www.ansys.com/products/semiconductors/ansys-raptorh
· Synopsys Custom Design Family:https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
· SynopsysRF設計ソリューション:https://www.synopsys.com/rf-design.html


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※本プレスリリースは、米Ansys Inc.が2023年6月28日(現地時間)に発表したリリースの抄訳です。原文は、https://www.ansys.com/news-center/press-releases/6-28-23-ansys-and-synopsys-accelerate-semiconductor-design
をご参照ください。

Ansys、ならびにANSYS, Inc.のすべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、ロゴ、標語は、米国およびその他の国におけるANSYS, Inc.またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名、製品名、サービス名、機能名、または商標は、それぞれの所有者に帰属します。

Ansysについて
当社のミッション:人類の進歩を促進するイノベーションに力を

Ansysのシミュレーションは、ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイデアを、設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり、Ansysのソフトウェアは、様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して、限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで、衛星システムから救命医療機器まで、Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

Synopsysについて
Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPs）は、日々信頼されている電子製品やソフトウェアアプリケーションを開発する革新的な企業のためのSilicon to Software™パートナーです。S&P 500企業として、Synopsysは電子設計自動化(EDA)と半導体IPのグローバルリーダーとして長い歴史を持ち、業界で最も幅広いアプリケーション・セキュリティ・テスト・ツールとサービスを提供しています。Synopsysは、高度な半導体を製造するシステムオンチップ（SoC）設計者、より安全で高品質なコードを作成するソフトウェア開発者のいずれの場合でも、革新的な製品を提供するために必要なソリューションを提供します。詳細については、www.synopsys.comを参照してください。

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https://www.ansys.com/ja-jp/news-center/press-releases#t=NewsTab&sort=relevancy&layout=card&numberOfResults=20