プレスリリース

2024年11月1日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージング 2025-2035年」と題した調査レポートを発行し、2024年10月 22日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング 2025-2035年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035」
◆ 発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　530
◆ 無料サンプルページ：　あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1042

IDTechExの調査レポート「先端半導体パッケージング2025-2035年」では、2.5Dと3Dパッケージング技術を中心に、発展する半導体パッケージングの展望について徹底解説しています。現在の技術トレンド、業界の課題、有力企業の進展を考察するとともに、今後の市場動向も予測しています。本レポートでは、IDTechExが持つAI、データセンター、自動運転車、5G、家電製品に関する専門知識を活用し、これらの分野が先端半導体パッケージングから受ける影響を十分に理解し、業界の今後の行方に関する貴重な洞察を得ることができます。




「先端半導体パッケージング 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
● 全体概要
● 先端半導体パッケージング紹介
□ トランジスタ微細化の課題
□ チップレットの台頭
□ 先端半導体パッケージング技術の台頭
● 2.5Dパッケージングと3Dパッケージングの徹底解説。各業界動向（新旧比較）、技術ベンチマーク（シリコン、有機、ガラス）、各材料の障壁分析掲載。
□ 先端半導体パッケージング技術 - 技術の概要
□ 2.5Dパッケージング
□ 2.5Dシリコン系パッケージング
□ 2.5D有機系パッケージング
□ 2.5Dガラス系パッケージング
□ 技術ベンチマーク： シリコン・有機・ガラス
□ 3Dハイブリッドボンディング
● プレーヤー分析 - 技術、ロードマップ、顧客、今後の見通し
□ TSMCの先端半導体パッケージングソリューション
□ インテルの先端半導体パッケージングソリューション
□ サムスンの先端半導体パッケージングソリューション
□ ASEの先端半導体パッケージングソリューション
□ アムコーの先端半導体パッケージングソリューション
● 市場での用途 - 概要、パッケージングのトレンド新旧比較、事例紹介、市場展望
□ ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けチップ
□ CPO（コ・パッケージド・オプティクス）
□ HBM（高帯域幅メモリ）
□ 大手企業によるHPCシステムのパッケージング戦略
□ 自動車
□ 5G/6G向けAiP（アンテナ・イン・パッケージ）
□ 5Gインフラ
□ 家電製品
● モノリシック3D（M3D）
□ はじめに
□ M3Dの課題
□ M3D用材料
□ 用途と今後のロードマップ
● 市場予測の概要

「先端半導体パッケージング 2025-2035年」は以下の情報を提供します
先端半導体パッケージングの技術トレンドとメーカー解説：
- 先端半導体パッケージングの台頭：トランジスタICの開発における課題を考察しながら、先端半導体パッケージングの進化を徹底解説。チップレットのコンセプトと異種材料集積による先端パッケージング技術の導入促進要因を解説。
- パッケージング技術の分析： インターポーザ材料（シリコン、ガラス、有機材料）別。技術ロードマップ、ベンチマーク、対象用途、有力企業、製造上の障壁を材料別に解説。
- 企業分析： 先端半導体パッケージングの主要企業を徹底解説。企業のソリューション、顧客、対象用途、技術ロードマップをセクション別に評価。
- 主要市場概要： ハイパフォーマンスコンピューティング（AI、HPC、CPO）、自動運転車、5G、家電製品など、先端半導体パッケージングの重要市場の詳細概要を解説。
- 事例紹介： 先端半導体パッケージの多くの応用事例を各業界にわたって紹介。
- サプライチェーンとビジネスモデル： サプライチェーンとビジネスを分析し、成長を遂げているこの業界の展望に関する洞察。
10年間詳細市場予測・分析：
4主要市場（データセンター、自動運転車、5G、家電製品）での主な先端半導体パッケージング技術（2.5Dシリコン埋め込み、2.5シリコンインターポーザ、2.5D（超）高密度ファンアウト、3Dダイスタッキングなど）の導入について考察:
- データセンター向けサーバー販売台数予測2023-2035年（出荷ベース）
- データセンター向けCPU：先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年（出荷ベース）
- データセンター向けアクセラレータ：先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2034年（出荷ベース）
- レベル4以上の自動運転車向け2.5D先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2045年
- レベル4以上の自動運転車向け3D先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2045年
- 家電製品（スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、AR、VR、MRを含む）向け販売台数予測2023-2035年
- 家電製品のAPE（アプリケーションプロセッサ環境）向け先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
- PCの世界出荷台数予測2023-2035年
- PC用先端半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年
- MIMOのサイズ別5G無線販売数量予測2023-2035年
- 5G RANネットワーク向け先進半導体パッケージング販売数量予測2023-2035年

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging/1042

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209