プレスリリース

スマートフォンにおけるフレキシブルプリント回路（FPC）技術の世界市場規模は、2023年に42億6000万ドルであったが、2032年には65億7000万ドルに拡大し、2024年から2032年までの年平均成長率は5.25％となると予測されている。

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この著しい成長は、スマートフォン・メーカーがよりスマートでパワフルなデバイスを提供しようとする中で、先進的で軽量かつフレキシブルな電子部品への需要が高まっていることに起因している。柔軟性、軽量特性、省スペース設計で有名なFPC技術は、スマートフォンの高解像度ディスプレイ、高速プロセッサ、より効率的なバッテリー構成など、最先端の進歩を可能にする上で引き続き役立っている。

成長の主な要因

高性能スマートフォンに対する消費者需要の高まり： 機能性と性能に対する消費者の期待が高まるにつれ、スマートフォン・メーカーはこれらの高度な要件をサポートするためにFPCに多額の投資を行っている。

技術革新： FPC技術の新たな進歩により、モバイル技術全体への応用が拡大し、耐久性が向上し、よりコンパクトなデバイス設計が可能となっている。

5Gの拡大：5G技術の世界的な展開により、より複雑で効率的な電子部品が必要となり、FPCの需要をさらに促進している。

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市場細分化の概要：

タイプ別

シングルレイヤー
ダブルレイヤー
マルチレイヤー

用途別

折り畳み式
折り畳み不可

地域別

北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
西ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
イタリア
スペイン
その他の西ヨーロッパ
東欧
ポーランド
ロシア
その他の東欧諸国
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア・ニュージーランド
韓国
ASEAN
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ（MEA）
サウジアラビア
南アフリカ
アラブ首長国連邦
その他のMEA
南米
アルゼンチン
ブラジル
南米のその他

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