プレスリリース

2021年、世界の銅箔市場は150億米ドルの規模に達しました。今後、予測期間である2022年から2030年にかけて、年平均成長率（CAGR）10%で成長し、2030年には353.7億米ドルに達すると予測されています。

銅箔市場の概要

銅箔は、銅を主成分とし、他の元素を混ぜ合わせた高度な材料であり、その高い強度と優れた導電性から工業製品に最適な素材です。また、さまざまな電子回路で使用される誘電体材料との密着性を向上させるため、特殊な表面処理が施されています。銅箔テープは、ステンドグラスやEMI/RFIシールド、美術工芸品などの多岐にわたる用途で使用され、さらに電池やモーター、ラベル用のテープとしても人気があります。

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成長を促進する要因

世界の銅箔市場の成長を後押しする主要な要因として、電子産業の拡大が挙げられます。特に、拡張現実（AR）やモノのインターネット（IoT）などの先進技術が家電製品に取り入れられることで、電子機器の需要が高まっています。これにより、銅箔ベースの電子部品に対する需要が増加し、市場の成長をさらに促進する可能性があります。

市場の課題とCOVID-19の影響

一方で、アルミ箔などの代替材料の存在や、将来的な高収量の銅の不足が懸念され、銅箔市場の成長が抑制される可能性があります。また、COVID-19パンデミックは、エレクトロニクス業界に大きな影響を与えました。生産施設の一時閉鎖により、電気・電子製品の製造に必要な原材料の調達が困難になり、収益と需要の減少が見られました。

地域別の市場動向

地域別では、アジア太平洋地域が銅箔市場をリードしており、予測期間中に最高のCAGRを記録すると予測されています。この地域には、中国を中心とした主要な電子製品メーカーが多く存在し、特にプリント回路基板（PCB）の製造において重要な役割を果たしています。これにより、アジア太平洋地域の銅箔市場は今後も堅調な成長を続けると見込まれています。

レポートの範囲

世界の銅箔市場の細分化は、アプリケーション、最終用途産業、製品タイプ、および地域に焦点を当てています.

アプリケーションに基づくセグメンテーション

プリント基板
バッテリー
電磁波シールド
その他

最終用途産業に基づくセグメンテーション

電気・電子
自動車
産業機器
建築・建設
医療
航空宇宙・防衛
その他

製品タイプに基づくセグメンテーション

圧延銅箔
電解銅箔

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