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プレスリリース

TPCマーケティングリサーチ株式会社

TPCマーケティングリサーチ株式会社、5G・6G用基板材料・部材市場について調査結果を発表

(DreamNews) 2024年05月07日(火)12時00分配信 DreamNews

この程、TPCマーケティングリサーチ株式会社(本社=大阪市西区、代表取締役社長=松本竜馬)は、5G・6G用基板材料・部材メーカーの開発・戦略動向について調査を実施、その結果を発表した。

【調査結果】
5G・6G用基板材料・部材の2023年世界市場規模は、前年比7.1%増の7,500億円程度となった。

2023年は、中国市場の失速や半導体不況などにより、それまでの成長軌道から失速したが、2024年は、高速通信インフラの設置や5Gミリ波デバイスの普及が進むことが予想され、前年比26.7%増の9,500億円の見込みである。

当資料では、次世代高速通信用基板材料・部材メーカー国内16社と海外4社を対象に、各社の材料・部材事業について調査・分析。具体的には、主要各社の事業概要、製品展開、研究開発動向、特許出願状況、生産・販売動向、製品売上高、今後の展開などについてレポートしている。

【調査要覧】
<調査対象企業>AGC、DIC、JSR、旭化成、クラレ、信越化学工業、住友化学、ダイキン工業、デンカ、日東紡績、日本化薬、パナソニックインダストリー、三菱ガス化学、三菱ケミカル、村田製作所、レゾナック、Avient、ITEQ、Rogers、Ventec

【調査実査日】
2024年1月〜2024年3月



<資料名>
2024年 5G・6G用基板材料・部材の開発動向と戦略分析
―次世代高速通信の対応に向けた各社の戦略とは?―
URL:https://www.tpc-osaka.com/c/chemical/mr410240629
発刊日:2024年4月30日   頒価:108,900円(税込)

【会社概要】
会社名:TPCマーケティングリサーチ株式会社
設立:1991年8月
所在地:大阪市西区新町2-4-2 なにわ筋SIAビル
事業内容:マーケティングリサーチおよびコンサルティング、調査資料の作成・販売
コーポレートサイト:http://www.tpc-cop.co.jp/
オンラインショップ「TPCビブリオテック」:http://www.tpc-osaka.com/
ISO27001認証書番号:IS598110

【本件に関するお問い合わせ】
電話番号:06-6538-5358
メールアドレス:webmarke@tpc-osaka.com

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