プレスリリース

2024年3月12日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」と題した調査レポートを発行し、2024年2月26日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Antenna in Package （AiP） for 5G and 6G 2024-2034: Technologies, Trends, Markets」
◆ 発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　278
◆ 無料サンプルページ：　あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/antenna-in-package-aip-for-5g-and-6g-2024-2034-technologies-trends-markets/989

IDTechExの最新レポート「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年：技術、トレンド、市場」では、5Gミリ波および6G用のAiP技術を徹底的に調査し、さまざまな基板タイプやパッケージング方法に焦点を当てています。また、100GHz超アプリケーション用のアンテナ統合についても調査を行い、ケーススタディを紹介して課題にも着目しています。IDTechExの専門アナリストが、これからの無線技術のために、進化し続けるアンテナパッケージングの状況について貴重な知見を提供します。






「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要と結論
● マテリアルズ・インフォマティクスの概説
● 技術評価：
第1章：全体概要
第2章：パッケージング技術の概説
第3章：5Gと6G：概要
第4章：ミリ波通信用のビームフォーミング
第5章：フェーズド・アレイ技術
第6章：フェーズド・アレイ・アンテナ・パッケージング技術
6.1：はじめに
6.1：アンテナ基板技術
6.2：PCB上のアンテナ
6.3：アンテナ・イン・パッケージ（AiP）
6.4：AiP用のフリップチップ・パッケージングの概説
6.5：LTCCフリップチップ・ベースのAiP
6.6：HDI（高密度相互接続）AiP
6.7：AiP用のファンアウト・パッケージング
6.8：ガラスベースのAiP
第7章：100GHz超アプリケーション用のパッケージングと統合における機会
第8章：EMIシールド
第9章：AiP市場予測
第10章：会社概要

「5G/6G用アンテナ・イン・パッケージ（AiP） 2024-2034年」は以下の情報を提供します
5Gミリ波開発および6Gロードマップ概要：
a） 5Gミリ波の開発状況、技術革新ロードマップ、主なアプリケーション、市場見通し
b） 6G展望（THz通信技術を可能にする潜在的なスペクトルを含む）、主な研究活動と産業活動、ロードマップ、技術的目標、アプリケーション
5Gミリ波用フェーズド・アレイ・アンテナによって可能なビームフォーミング技術の詳細分析：
a） 5G sub-6 とミリ波のビームフォーミング技術比較
b） フェーズド・アレイ技術（アンテナ、半導体、パッケージング統合コンポーネントを含む）、技術要件、トレンド、設計上の考慮事項
5Gミリ波用のアンテナ統合技術：
a） アンテナ基板技術、ベンチマーク比較、材料要件、フェーズド・アレイのパッケージング
b） 5Gミリ波用のさまざまなアンテナ・パッケージング技術（パッケージング技術（フリップチップとファンアウト）によって分類されたPCB上のアンテナとアンテナ・イン・パッケージ（AiP）を含む）
100GHz超アプリケーション用アンテナ統合技術：
a） 6Gトランシーバー開発の課題、電源要件、アンテナ利得 、フェーズド・アレイ需要
b） 100GHz超アプリケーション用のさまざまな潜在的パッケージング技術。アンテナ基板用の熱管理オプションと低損失材料の選択。Dバンド（110-170GHz）フェーズド・アレイ技術を紹介するケーススタディ
10年間の詳細な市場予測：
1. 5Gインフラ：
a） 5Gミリ波基地局予測 2023-2034年
b） アンテナ素子の予測（インフラ）
c） 5Gミリ波インフラ用AiPの出荷予測 2023-2034年
d） 5Gミリ波インフラ用AiPの出荷予測（パッケージング技術別） 2024-2034年
e） 5Gインフラ（m2）のミリ波アンテナ基板予測 2023-2034年
f） 5Gインフラのミリ波アンテナ基板予測（材料タイプ別）2023-2034年
2. 5G民生機器：スマートフォンとCPE
a） ミリ波対応スマートフォンにおけるAiPモジュール出荷予測 2023-2034年
b） ミリ波対応スマートフォンにおけるAiPモジュール出荷（パッケージング技術別） 2023-2034年
c） ミリ波スマートフォン・アンテナ領域基板（パッケージング技術別） 2023-2034年
d） 5Gミリ波CPE出荷予測 2023-2034年
e） 5G CPEミリ波AiPモジュール出荷予測（パッケージング技術別） 2023-2034年
f） 5G CPEミリ波AiP基板領域予測（パッケージング技術別） 2023-2034年

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/antenna-in-package-aip-for-5g-and-6g-2024-2034-technologies-trends-markets/989

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209