プレスリリース
【FRONTIER】高いエアフロー性能を誇るコンパクトゲーミングPC<GKLシリーズ>新発売 〜ガラスサイドパネルとARGBファン採用の映える筐体〜
インバースネット株式会社(本社:神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役社長:山本 慶次郎)(以下、当社)は、オリジナルBTOパソコンブランド「FRONTIER」から、コンパクトなゲーミングPC<GKLシリーズ>の販売を2023年10月12日(木)より開始しています。
■製品の概要
このたび販売を開始するのは、コンパクトサイズながら抜群のエアフロー性能を誇るゲーミングPC<GKLシリーズ>です。
ケースサイズが「幅約215mm × 高さ約347mm × 奥行約401mmで、容量は約30L」とコンパクトなミニタワーですが、効率的なエアフロー構造を追及することで、高い冷却性能を実現しました。また、水冷CPUクーラーや大型のグラフィックスカードを搭載できる拡張性も兼ね備えています。
サイドパネルにスモーク加工の強化ガラスを備えたケースは白と黒の2色から選択可能。標準搭載のARGBファンのほか、メモリなどのARGBパーツのカスタマイズもできる映える筐体です。
ラインナップは、CPUやグラフィックスカード、電源の異なる3機種をご用意しました。また、水冷CPUクーラーは白と黒の2色のカラーオプションからカスタマイズ可能です。さらにRTX 4060 Ti以上のグラフィックスカードを選択いただく場合はこちらも白と黒からお選びいただけますので、中のパーツも白で統一したいなど、色にもこだわる方のご要望にお応えすることができます。ぜひご予算や用途に合わせてお好みの1台をお選びください。
この製品は、FRONTIERダイレクトストア( https://www.frontier-direct.jp/ )にて、2023年10月12日(木)より販売を開始しています。
■コンパクトゲーミングPC<GKLシリーズ>はこちら
https://www.frontier-direct.jp/direct/e/ejGklB760/?adid=pre&mn=g202310120101
■製品の特長
<容量30Lのコンパクトサイズに高いエアフロー性能を誇るミニタワー>
白と黒の2色から選べるケースは、角丸で滑らかかつスマートな外観で様々なインテリアにも馴染みやすいデザインとなっています。
サイズは幅約215mm × 高さ約347mm × 奥行約401mmで、容量は約30Lとコンパクトながら、240mm水冷クーラーや大型グラフィックスカード、複数のストレージを搭載することができ、拡張性にも優れています。また、スモーク加工された強化ガラスサイドパネルを備えており、標準搭載の背面ARGBファンに加え、光るメモリなどのARGBパーツをカスタマイズすることで、筐体がより鮮やかに彩られます。上面にはUSB Type-A 3.2 Gen1×2とUSB Type-C 3.2 Gen1×1のポートを備えており、周辺機器の接続も容易です。
<垂直エアフロー構造で効率的なエアフローを実現>
ボトムから空気を取り込み、トップと背面からスムーズに排気する「垂直エアフロー構造」で効率的なエアフローを実現しております。
トップとボトムには着脱可能な防塵ダストフィルターがあり、またツールレスでサイドパネルを取り外せるので、日々のメンテナンスも簡単にできます。
<高信頼性でゲームにもビジネスにも最適なM-ATXマザーボード「ASRock B760M Pro RS/D4」採用>
ASRock B760M Pro RS/D4は、インテル第12・13世代CPUに対応するB760チップセットを搭載し、ゲームやビジネス用途において高い性能と信頼性を提供します。
PCI Express 4.0 x4の帯域を使用することにより、最大64Gb/sの転送速度を実現することができるHyper M.2スロットを装備。マザーボード上にRGB LEDを搭載しており、「Polychrome RGB」対応のパーツとあわせてライティングを同期化させる事もできます。2.5ギガビットLANを搭載でより快適にインターネットを利用することが可能です。
インターフェースにはUSB 3.2 Gen1 Type-Aを3つ、USB 3.2 Gen1 Type-Cを1つ、USB2.0を2つ搭載しており、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
<第13世代インテルCoreプロセッサー搭載>
第13世代インテル Core プロセッサー(開発コードネーム Raptor Lake-S)は、高速で動作するP-coreとマルチスレッド性能と電力効率に優れたE-coreを前世代から更に強化しています。特にE-core数が増えたことにより、マルチスレッド性能のパフォーマンスが大きく向上しています。プロセスノードの進化やキャッシュ容量の増加により、複数の高負荷作業にも対応することが可能で、クリエイティブな作業も快適に行えます。信頼性とパフォーマンスを向上させる高度な機能を備えた新しいインテル700シリーズ・チップセットへの対応はもちろんインテル600シリーズとの互換性も備えています。