プレスリリース

レポート販売取扱開始
株式会社データリソース（東京都港区）はヴィジョンゲイン社（Visiongain）が出版した下記英文調査レポートの取扱を2022年10月3日に開始いたしました。

タイトル
マイクロエレクトロニクス半導体パッケージ（MIPAC）市場レポート：2022-2032
Microelectronics Semiconductor Packaging （MIPAC） Market Report 2022-2032

レポート概要
この調査レポートは世界のマイクロエレクトロニクス半導体パッケージ（MIPAC）市場を調査し、材料別、タイプ別、エンドユーザー別、技術別、地域別に2022年から2032年までの予測結果を掲載しています。また関連企業情報を提供しています。

近年，電子機器のパッケージング技術として注目されているマルチチップパッケージング（MCP）は，複数のIC（集積回路）を1つのパッケージ構造で接続し，電子システムを集積化する技術であります。MCP技術には、平面的なマルチチップモジュール（MCM）と、ICを縦に積み重ねたシステムインパッケージ（SiP）と呼ばれる3次元積層チップの両方が使用されています。チップの積層には、1チップのパッケージを積層する方法と、1つのパッケージに多数のチップを積層する方法と、その両方を併用する方法があります。

近年、チップをウェーハのままパッケージ化し、スライスして分離する「ウェーハレベルパッケージング（WLP）」が注目されています。ウェーハレベルパッケージは、ウェーハを物理的に分離する材料にビアを形成することで、積層されたチップ同士を接続するものです。このように、ウェーハレベルでのシステムパッケージングは実現可能であり、一つのパッケージの中で多くの技術を融合させることが可能になります。

掲載内容
- 世界、地域、国別の売上高と成長を詳細に分析
- 競合他社が成功した主要トレンド、変化、収益予測
- 2032年までの売上予測に加え、直近の実績、成長率、市場シェア
- 定性的分析（市場力学、促進要因、機会、阻害要因、課題など）、コスト構造、マイクロエレクトロニクス半導体パッケージ（MIPAC）の価格上昇の影響、市場の最新動向などを提供しています

調査対象セグメント
素材別
- 単体半導体材料
- 化合物半導体材料
- その他半導体材料

タイプ別
- フリップチップ
- エンベデッドDIE
- ファンインWLP
- ファンアウトWLP

エンドユーザー別
- コンシューマーエレクトロニクス
- IT・通信
- 車載
- 産業機器
- その他のエンドユーザー

技術別
- グリッドアレイ
- スモールアウトラインパッケージ
- デュアルフラットノーリード（DFN）
- クアッドフラットノンリード（QFN）
- プラスチックデュアルインラインパッケージ（PDIP）
- セラミックデュアルインラインパッケージ（CDI）

調査対象企業
・ Amkor Technology, Inc.
・ ASE Group
・ Chipbond Technology Corporation
・ Chipmos Technologies, Inc.
・ Fujitsu Ltd
・ Intel Corporation
・ Interconnect Systems, Inc. （ISI）
・ Jcet/Stats Chippac Ltd
・ Murata Electronics
・ Powertech Technology, Inc.
・ Samsung Electronics Co. Ltd
・ Siliconware Precision Industries Co. Ltd （Spil）
・ Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
・ Unisem （M） Berhad
・ UTAC Group





このレポートについて
マイクロエレクトロニクス半導体パッケージ（MIPAC）市場レポート：2022-2032
Microelectronics Semiconductor Packaging （MIPAC） Market Report 2022-2032
出版年月：2022/9/30
https://www.dri.co.jp/auto/report/visiongain/220930-microelectronics.html

市場調査会社ヴィジョンゲイン社（Visiongain）について
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調査レポートの販売、委託調査などを行っています
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