プレスリリース

ＪＦＥシステムズ株式会社(東証スタンダード市場：4832、本社：東京都港区、代表取締役社長 大木 哲夫、以下 当社)は、アコム株式会社(東証スタンダード市場：8572、本社：東京都港区、代表取締役社長 木下 政孝、以下 アコム様)が、当社開発の電子帳票システム「FiBridge(R)II」を導入したことをお知らせします。

画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/408872/LL_img_408872_1.jpg
アコム様 FiBridge(R)II導入事例リーフレット

業界最大手のアコム様は、ホストプリンター廃止を目的にFiBridge(R)IIを導入、社内で作成、保管されている260帳票すべてを電子化されました。

導入効果として、出力センターで、年間17万3千ページに及ぶ帳票を印刷し各拠点へ配送する工程、および各拠点におけるナンバリング・ファイリング対応を廃止するなどの業務改善を通し、年間約1,200時間の作業時間削減を実現されました。
また、ホストプリンターの維持費や、紙出力に伴うコスト、帳票の仕分けや管理・保管に伴う人件費、各拠点への配送費など、年間数百万円規模の経費削減を達成されました。

システム選定に際しては、FiBridge(R)IIのメインフレーム環境での導入実績の豊富さ、サポートの手厚さ、帳票イメージが導入前後で差異がないことなどをご評価いただいております。

本事例の詳細は、当社コーポレートサイトで公開しています。ぜひご覧ください。
◆アコム様 電子帳票システム「FiBridge(R)II」導入事例
https://www.jfe-systems.com/technology/acom/acom.html

当社は、企業のペーパレス化を通し、お客様の企業変革や価値創出をサポートするパートナーとして役割を果たしてまいります。


■Topics
2024年10月17日(木)・18日(金)、東京国際フォーラムで開催される「FIT2024(金融国際情報技術展)」に電子帳票パッケージ「FiBridge(R)シリーズ」を出展します。
当社ブース・セミナーにぜひご来場ください。

・出展展示会： 「FIT2024(金融国際情報技術展)」
https://fit-tokyo.nikkin.co.jp/
・出展製品 ： 電子帳票システム FiBridge(R)II、
電子帳簿システムDataDelivery(R)
・ブース番号： EA73
・当社 セミナー


【アコム様ご登壇】運用部門で実現するペーパレス化 脱メインフレームの構想
日時：10月17日(木) 15:00〜16:00開催
場所：東京国際フォーラム・ガラス棟6F：G602会場
セミナーお申込み： https://fit.nikkin.co.jp/seminar/1/5931


【電子帳票システム「FiBridge(R)II」について】
https://www.jfe-systems.com/products/fibridge/fibridge.html
FiBridge(R)IIは、ＪＦＥシステムズ株式会社が開発・販売する電子帳票システムです。各種スプールデータやCSVデータ、テキストデータを取り込み、高速に変換することができます。変換データは圧縮された形式で保管され、柔軟な検索機能やExcelへの抽出などによりデータの利活用を図ることができます。


【アコム株式会社について】 https://www.acom.co.jp/
アコム株式会社は、三菱UFJフィナンシャル・グループに属する消費者金融企業です。ローン事業、クレジットカード事業、信用保証事業、海外金融事業、債権管理回収事業を行う貸金事業を展開されています。大手消費者金融のなかで利用者数、自動契約機設置台数が最も多く、貸付残高も一位となっています。


【ＪＦＥシステムズ株式会社について】 https://www.jfe-systems.com
鉄鋼業界におけるシステム構築・運用で培った企画・構想力と技術力を活かし、多彩なサービスをお客様に提供しています。製造業をはじめさまざまな分野のお客様に向けて、システムインテグレーション、アウトソーシング、コンサルティング、独自のパッケージ製品および、ERP を中核に様々な製品を組み合わせた複合ソリューションの提供など、幅広いビジネスを展開しています。
・「FiBridge(R)」は、ＪＦＥシステムズ株式会社の登録商標です。


◆製品・サービスに関するお問い合わせ
ＪＦＥシステムズ株式会社
ソリューション・プロダクト事業本部 プロダクト事業部
営業・ソリューション企画推進部
TEL：03-5418-2377
・製品・サービスに関するお問い合わせフォーム
https://form.jfe-systems.com/edoc/contact_sol

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