プレスリリース

株式会社OUTSENSE（東京都大田区、代表取締役：��橋鷹山）が提供するサーフェス形状探索システム「ORIFACE」が、公益財団法人 大田区産業振興協会が主催する「第34回大田区中小企業新製品・新技術コンクール」にて優秀賞を受賞いたしました。

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ー「大田区中小企業新製品・新技術コンクール」とは

大田区内に事業所を有し、１年以上の事業実績がある中小企業及び中小企業で構成されるグループを対象とし、優れた新製品や新技術を開発した区内の中小企業を表彰し、その高度な開発力・技術力を広く内外にアピールすることで区内産業の振興を図ることを目的としたコンクールです。
大田区中小企業新製品・新技術コンクール 詳細
https://www.pio-ota.jp/newfield-challenge/new-technology-competition.html

ー受賞したサービス「ORIFACE」とは

【ORIFACE】とは、数ある折りパターンの中から要求に合うサーフェス形状を探索するシステムです。
紙を折ったときに生まれる幾何学的パターンを、モノの表面構造（サーフェス）に応用することで、折り畳み性や衝撃吸収性、吸音性など様々な機能を付与することができます。
紙だけではなく、樹脂や金属なども対象としています。

ー【ORIFACE】が提供する新たな価値

ORIFACEでは、サーフェスを折りで再構築することで３つの価値を提供することができます。
�@Foldability　〜折り畳めることによる輸送性・収納性の向上〜
→スムーズな折り畳みが可能な折りパターンでサーフェスを再構築することで、輸送コストの削減や省スペース化、環境負荷の軽減の実現
�AMetamaterial　〜変形する方向、強さの制御〜
→サーフェスの変形する方向、変形のしやすさをコントロールすることで、衝撃吸収性や高剛性化など、意図した機能の実現
�BComplex modeling　〜複雑な形状の生産性・施工性の向上〜
→製造しにくい複雑な形状を簡単に製造可能にし、工数削減、コスト削減の実現

ー協業に関するお客様からのお問い合わせ先

株式会社OUTSENSE
担当：石松
Tel：03-6715-1672
ホームページ　： https://www.outsense.jp/
各種お問合せ　： https://orikumi.jp/contact/

ー会社概要

商号　　 ： 株式会社OUTSENSE
代表者　 ： 代表取締役　��橋鷹山
所在地　 ： 〒 143-0013　東京都大田区大森南四丁目6番15号 テクノフロント406
設立　　 ： 2018年 8月
事業内容 ：
「折りを考える」『折り工学』を用いた試作開発/製品開発を行う折り受託サービス
「折りを学ぶ」大田区のものづくりの技術と理科実験を組み合わせた小学生向けの教育サービス
「折りを造る」多種多様な立体形状の壁面を製造する「SORIORI」サービス（2023年3月リリース予定）の3サービスを推進。
HP　　　： https://www.outsense.jp/